BC846BW,115(nexperia)中文参数-引脚配置-封装图-焊脚图

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描述

Nexperia 的 BC846BW,115 是一款采用 SOT-323 表面贴装器件 (SMD) 塑料封装的 NPN 通用晶体管。该产品专为通用开关和放大应用设计,具有高效、可靠的电气性能,适用于各种电子电路。

封装

特性和优势

· 通用晶体管:适用于多种开关和放大用途。

· SMD 塑料封装:SOT-323 封装形式,适合现代紧凑型电路设计,节省空间并简化装配过程。

· 高电流增益:提供两种不同的增益选择,直流电流增益 hFE 最小值为 200(2 mA, 5 V),最大值也为 200(2 mA, 5 V),确保了稳定的性能表现。

· 高频特性:增益带宽产品 fT 达到 100 MHz,使其在高频应用中同样表现出色。

· 耐高压:集电极—基极电压 VCBO 可达 80 V,发射极—基极电压 VEBO 为 6 V,确保其在较高电压环境中仍能稳定工作。

· 低饱和电压:集电极—射极饱和电压 VCE(sat) 仅为 200 mV,提升了效率并减少了功耗。

· 高功率耗散:功率耗散 Pd 为 200 mW,增强了晶体管在高负荷条件下的耐用性。

应用

BC846BW,115 广泛应用于各种电子设备的通用开关和放大电路中,其典型应用场景包括但不限于:

· 通用开关电路:用于控制电流和信号的通断,适用于多种电气控制系统。

· 放大电路:适用于音频放大、信号放大等需要稳定增益的应用。

· 小型电子设备:如智能手机、平板电脑、便携式音频设备等需要小尺寸、高性能元件的设备。

中文参数

参数 数值
品牌 Nexperia/安世
封装 SOT-323
产品种类 双极晶体管 - 双极结型晶体管 (BJT)
RoHS
安装风格 SMD/SMT
封装 / 箱体 SOT-323-3
晶体管极性 NPN
配置 单个
集电极—基极电压 (VCBO) 80 V
发射极—基极电压 (VEBO) 6 V
集电极—射极饱和电压 (VCE(sat)) 200 mV
最大直流集电极电流 (IC) 100 mA
功率耗散 (Pd) 200 mW
增益带宽产品 (fT) 100 MHz
最小工作温度 -65°C
最大工作温度 +150°C
直流集电极/Base 增益 (hFE) 最小值 200 (at 2 mA, 5 V)
直流电流增益 (hFE) 最大值 200 (at 2 mA, 5 V)

结论

Nexperia 的 BC846BW,115 是一款性能优越的 NPN 通用晶体管,其高电流增益、高频特性和高功率耗散能力使其成为各种开关和放大应用的理想选择。采用 SOT-323 封装形式,更适合现代电子产品的紧凑设计需求,为设计工程师提供了可靠、高效的解决方案。

BC846BW,115封装尺寸

封装


 

BC846BW,115焊脚图

封装

审核编辑 黄宇

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