半导体设备业景气 看好3D IC绿色制程

　　SEMICON Taiwan 2013国际半导体展下月起跑，今年将以3D IC（3-Dimensional Integrated Circuit，立体堆叠芯片）、绿色制程、精密机械及系统级封装等为主题，另有LED（Light Emitting Diode，发光二极体）制程特展，同时也将举办15场国际论坛及邀请多家知名企业主参与，预料将成注目焦点。

　　国际半导体设备材料产业协会（Semiconductor Equipment and Materials International，SEMI）指出，今年共有来自全球17国、预计逾650家企业参展。今年的国际论坛邀请台积电（2330）、格罗方德、 IBM、美光、高通、意法半导体、三星等超过110位国际产业巨擘莅临演说。SEMICON Taiwan 2013预计吸引超过3万人观展并参与论坛。

　　乐观半导体景气

　　SEMI***暨东南亚区总裁曹世纶表示，2013年自下半年开始，半导体设备业景气回升迅速，面对乐观的投资前景，加上近期正夯的3D列印产业带动微系统及精密机械等市场商机，SEMICON Taiwan将是半导体业者掌握最新技术趋势，以及拓展商机的重要盛会。而今年除半导体领袖高峰论坛外，同期也举行“系统级封测国际高峰论坛”，呈现3D IC芯片整合技术最新发展成果。

　　其中「系统级封测国际高峰论坛」又分3D IC技术趋势论坛与内埋元件技术论坛两大部分，分别从3D IC技术发展的挑战与机会，以及内埋式基板技术等面向，邀集日月光（2311）、联电（2303）、意法半导体、Amkor（艾克尔）、Intel（英特尔）、STATSChipPAC等全球技术专家分享3D IC、TSV与使用硅插技术（Silicon Interposer）的经验，以及针对内埋式基板的2.5D/3D IC相关观点，全面解析3D IC技术的未来发展。

　　张忠谋看好3D IC

　　台积电董事长张忠谋曾指出，3D IC是未来芯片制造发展的趋势，因为摩尔定律受限于在1个芯片上的发展，但3D IC可以延伸到封装领域，可开创更多研发空间，而台积电宣布将从芯片制造延伸到封测领域，提供整颗芯片产品动作让封测业者相当关切。

　　不过，台积电虽有信心在3D IC领域上开创新的商业模式并提供客户整颗3D IC的前后段服务。但张忠谋也认为，3D IC预计2013年进入量产后，短期上对业绩贡献有限，可能要等到2015~2016年当整体产业供应链发展成熟后才会对营收有较明显的挹注。