MOT仁懋TOLL封装MOS
在蓝天白云、绿水青山的呼唤下,全球正迎来一场能源革命。
随着能源危机的日益紧迫和环保意识的深入人心,新能源技术如雨后春笋般蓬勃发展。在这场能源革新的浪潮中,电力电子器件的性能和可靠性成为决定新能源系统成败的关键。
今天,我们就来聊聊新能源应用领域的器件产品MOT仁懋TOLL封装MOS,看看它是如何助力新能源发展的!
什么是TOLL封装?
TOLL,全称Transistor Outline Leadless,是一种无引线功率器件的封装技术。
MOT仁懋TOLL封装的特点与优势
小体积:
与常见的D²PAK(TO263)封装相比,TOLL封装的外形更小,更贴合PCB板。比TO-263封装小60%。
低寄生电感:
TOLL封装具有极低的封装寄生电感,这有助于减少电能损失和提高系统效率。
高热效率:
TOLL封装设计为底部散热,能有效将热量传导至PCB,再通过高密过孔至散热器。这种设计使得TOLL封装在高功率应用中具有较好的热性能。
大电流能力:
TOLL封装能够支持大电流通过,如MOT仁懋的TOLL封装MOSFET产品,其漏源电流(ID)最高可达399A。
小管脚和低剖面:
TOLL封装的小管脚和低剖面设计使其适用于紧凑型应用,并减少了对空间的占用。
高可靠性:TOLL封装的设计和优化提高了系统的可靠性,并降低了故障率。
BMS作为电动汽车、储能系统等领域的核心部件,其稳定性和可靠性直接关系到整个系统的性能和使用寿命。
TOLL封装的小体积、低封装电阻和低寄生电感等特点,完美契合了BMS保护板对于高功率、大电流、高可靠性的需求。
以下是仁懋产品在BMS中的选型推荐:
MOT仁懋TOLL封装MOS以其卓越的性能和可靠性在新能源领域大放异彩。让我们期待MOT仁懋的TOLL产品在未来的发展中创造更多可能!
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