安世半导体受邀参加2024第三代半导体技术与产业链创新发展论坛

在高频高压应用领域，宽禁带材料不可替代的优势正在加速相关产品的研发与落地应用。制造技术的进步，也让其成本更有竞争力。需求拉动叠加成本降低，宽禁带半导体的时代正在到来。

7月8日，安世半导体将于2024慕尼黑上海电子展期间参加“2024第三代半导体技术与产业链创新发展论坛”，聚焦全球碳化硅产业发展现状，介绍安世半导体碳化硅MOSFET卓越的RDSon温度稳定性、高开关速度及短路鲁棒性，可满足日益增长的大功率和高电压工业应用需求，是电动汽车充电基础设施、光伏逆变器和电机驱动器的优选产品。

此外，我们还将分享成功应用案例及如何赋能客户受益，与优秀的行业专家一起深入探讨产业未来趋势。

论坛主题

安世半导体碳化硅

超高性能，赋能电气化和绿色节能的美好未来

演讲时间与地点

时间

2024/07/08

下午1445

地点

上海 · 上海新国际博览中心

M24会议室（E3馆二楼）

2024第三代半导体技术与产业链创新发展论坛

重磅嘉宾

王骏跃先生

安世半导体SiC产品市场战略副总监

毕业于德国慕尼黑工业大学，曾先后就职于BMW、VW、Bosch，拥有丰富的国际整车、零部件和半导体企业产品、市场、战略合作经验，现任安世SiC产品市场战略副总监，专注于安世SiC半导体在中国的本土化供应链整合，战略合作和产品市场推广。

 Nexperia (安世半导体) 

Nexperia（安世半导体）总部位于荷兰，是一家在欧洲拥有丰富悠久发展历史的全球性半导体公司，目前在欧洲、亚洲和美国共有14,000多名员工。作为基础半导体器件开发和生产的领跑者，Nexperia（安世半导体）的器件被广泛应用于汽车、工业、移动和消费等多个应用领域，几乎为世界上所有电子设计的基本功能提供支持。 

Nexperia为全球客户提供服务，每年的产品出货量超过1,000亿件。这些产品在效率（如工艺、尺寸、功率及性能）方面成为行业基准，获得广泛认可。Nexperia拥有丰富的IP产品组合和持续扩充的产品范围，并获得了IATF 16949、ISO 9001、ISO 14001和ISO 45001标准认证，充分体现了公司对于创新、高效、可持续发展和满足行业严苛要求的坚定承诺。

Nexperia：效率致胜。