长电科技申请电感封装结构专利

近日，江苏长电科技股份有限公司在电感封装技术领域取得重要突破，向国家知识产权局提交了一项名为“一种电感封装结构、相应的制备方法及封装板结构”的专利申请，公开号为CN202410209578.1，申请日期为2024年2月。

该发明主要针对现有电感封装结构在上板二次回流过程中可能出现的掉件风险，提出了一种全新的电感封装结构及其制备方法。通过精心设计的基础结构，该发明在基础结构表面设置了凹槽和连接凹槽的引流槽，这些引流槽巧妙地朝向基础结构的边缘延伸。

与此同时，电感结构的一侧表面被赋予了与凹槽相对应的支撑块。在将电感结构贴装于基础结构上时，支撑块恰好位于凹槽中，且支撑块与凹槽之间保持一定的间隔。此时，通过引流槽的巧妙设计，粘贴剂可以被精确地引流至支撑块与凹槽之间的间隔，形成一层牢固的粘接层。

这一粘接层的形成，不仅实现了基础结构与电感结构的紧密连接，还大大降低了电感封装结构在上板二次回流过程中出现的掉件风险。这种新型的封装结构不仅提高了产品的稳定性和可靠性，也为电感封装技术的发展开辟了新的方向。

江苏长电科技此次的发明，不仅体现了公司在电感封装技术领域的深厚积累，也展现了公司对于技术创新和市场需求的敏锐洞察。随着该专利的进一步实施和应用，相信将为电感封装技术的发展带来更多的可能性。