2024
慕尼黑上海电子展
Vishay 邀您共襄科技盛宴
7 月 8 日至 10 日,2024 年慕尼黑上海电子展 ( electronica China ) 在上海新国际博览中心召开。开展当天,Vishay 现场展示了丰富的无源和分立半导体解决方案。
Vishay 亚洲销售和市场资深副总裁顾值铭先生表示:
电动化、智能化和网联化是未来交通的方向。电动汽车革命不仅推动汽车工业,而且促进新能源、工业、通信和计算等领域先进电子器件需求的增长。Vishay 将以优异的产品组合、规模化产能和卓越的客户体验应对这一新的需求。
产品亮点
01最新发布的 1200V MaxSiC 系列碳化硅(SiC)MOSFET,器件采用工业应用标准封装,具有 45mΩ、80mΩ 和 250mΩ 三种可选导通电阻,同时提供定制产品。此外,Vishay 将提供 650V 至 1700V SiC MOSFET 路线图,导通电阻范围 10mΩ 到 1Ω,包括计划发布的 AEC-Q101 标准汽车级产品。Vishay 的 SiC 平台基于专有 MOSFET技术——公司最近收购 MaxPower Semiconductor, Inc. ——该技术不久的将来用于满足多种汽车及工业应用市场的需求,包括 DC / DC 转换器、储能系统、充电桩、车载充电器和牵引逆变器。
02各种针对不同电压系统应用的参考设计,包括基于 WSBE8518 低温度系数(TCR)Power Metal Strip 检流电阻的高压智能电池检流器(HV-IBSS)参考设计;400 V / 800 V 被动和主动放电;400 V、11 kW 车载充电器;轻型电动汽车 48 V、3.6 kW 车载充电器;48 V / 12 V双向 DC / DC 转换器;轻型电动汽车 48 V、10 kW 牵引逆变器;用于 48V 系统的可复位固态电子保险丝。
03智能驾驶舱元器件方案。其中包括采用 VCNL3030X01 全集成接近传感器,感测形变分辨率高达 20 um 的压力按键解决方案;VEML6031X00 高精度环境光传感器,采用 Filtron 技术,光谱响应接近人眼;符合 OPEN Alliance 100Base-T1 和 1000Base-T1 规范的 VETH100A 双向单路 ESD 保护二极管;以及具有澎湃振动力度、快速响应能力的 IHPTA 系列振动反馈器。
04采用 PowerPAK 8x8LR 封装的功率 MOSFET,可用来实现高能效设计,同时降低整体 PCB 温度,以及采用 PowerPAIR 6x5FSW 封装,有助于减少元器件数量,提高功率密度的集成式半桥 MOSFET。
05标准、肖特基,快恢复(FRED Pt )二极管和整流器,瞬态抑制二极管(TVS),采用紧凑型 DFN 封装,提高功率密度并改进热阻。此外,还有第 7 代超快恢复二极管(FRED Pt Hyperfast),快速恢复时间低至 75ns,典型正向压降低至 1.10 V。
06电容器解决方案,包括容值高达 10 nF 的瓷片式安规电容器;ENYCAP 双层储能电容器;工作温度高达 +125 °C 的 DC-Link 金属化聚丙烯薄膜电容器。
07各种电阻解决方案,包括温度传感和高压电阻器;放电电阻;电池分流器;能量吸收能力高达 300 J 的 PTC 热敏电阻;可在 +150 °C 高温下工作的 NTC 热敏电阻;高精度厚膜分压器;高稳定性高压薄膜片式电阻;无感厚膜功率电阻;适用于引线键合的 NTC 热敏电阻裸片;阻值极低的 Power Metal Strip 电阻。
08带集成电场屏蔽罩的 IHLE 系列大电流电感器,以及极低直流电阻 DCR 和极低感量的 IHSR 系列器件。
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