10亿元!连橙时代半导体芯片封装项目在长沙签约!

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来源:长沙商务

7月5日,连橙时代半导体芯片、模组研发中心、生产基地及企业总部项目正式签约落户宁乡高新区,长沙市政协主席、市人工智能产业链链长陈刚出席并见证项目签约。

芯片封装

新一代半导体项目落户宁乡高新区

人工智能产业创新与周期向上共振,半导体迎来了新一轮的发展机遇。据了解,此次签约的连橙时代项目拟投资10亿元,建设半导体存储芯片、模组的研发中心、芯片封装生产基地及企业总部。其中一期拟投资1亿元,建设存储芯片、模组研发设计及销售中心,预计实现年营收约8亿元,达产后年税收约5000万元;二期拟投资9亿元,建设芯片封装项目、企业总部,预计实现年营收20亿元,年税收约8000万元。
陈刚代表长沙市委、市政府对项目成功签约表示祝贺。他表示,感谢广大湘籍企业家心系家乡发展,带着感情、带着项目回家乡、建故乡,期待企业以项目签约为契机,开启新的发展时代,与长沙共享发展机遇,共赢美好未来。希望各级各部门强化全过程精准服务,以“逢山开路、遇水搭桥”的精神全力以赴推进项目建设,实现项目早建成、早投产、早达效,激发宁乡半导体芯片产业和长沙人工智能产业链发展新活力。
作为一个宁乡人,湖南连橙时代电子有限公司董事长何新文响应“湘商回归”和宁乡“三友”招商号召,回到家乡投资兴业。“湖南在半导体芯片领域有较好的基础,形成了相对完整的产业链。长沙不仅区位优势明显,而且有很多知名高校院所,科研实力强劲,同时还有较低的房价,这些都有利于我们吸纳更多行业人才。”何新文表示,在项目落地过程中,他深切感受到了宁乡的“股东式”服务。针对相关事项,宁乡及宁乡高新区高度重视、迅速行动,与海关等相关部门共同研究、商讨解决方案,把服务做在前面,为项目保驾护航。
立足宁乡,连橙时代将依托兴橙资本强大的半导体全产业链资源优势、越摩先进的封装制造能力,联合国际封装巨头,加快团队建设、市场开拓,建设从研发端到产品端完善能力,为长沙市全球研发中心城市建设作出应有贡献。

审核编辑 黄宇

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