案例分享
高速电路设计进阶
【案例2.38】电源输入电压范围裕量太小导致的设备运行故障
某设备批量生产并销售后,在某个客户处多台设备出现故障。调试发现,故障发生的共同原因是单板上的一颗电源芯片损坏。多台损坏的单板中,有的表现为输入电压引脚和接地引脚短路,有的表现为输入电压引脚和开关节点引脚短路。
该电源芯片将电源电路MOSFET集成在片内,从故障现象初步推断,该问题很可能和芯片在输入端承受的冲击有关。通过在客户现场测试发现,客户将设备(称为A)的50V供电端子和另一台大攻率设备(称为B)的供电端子接在一起,在A工作过程中,若启动B,由于B设备无缓启动电路,则在B启动过程中会产生大幅度的电流冲击振荡,进而在50V上产生电压振荡,振荡峰值达到70V,而A设备电源芯片的输入电压最大极限只能达到60V。所以确定故障原因是,由于输入电压承受了超过极限值的尖峰,在多次冲击后,芯片被电压击穿损坏。
【扩展】
在电源意片的选择过程中,需关注芯片所允许的输入电压范围。这个输入范围,有多重含义:
① 芯片所允许的极限输入范围,这个参数一般在“Absolute Maximum Ratings”(最大极限范围)表格中定义,超出该范围,芯片可能会受到损坏或因构成潜在片内损伤而影响长期可靠性,本案例就属于这一类情况。
② 芯片推荐输入范围。这个参数一般在“Recommended Operating Conditions”(推荐工作范围)表格中定义,超出该范围,芯片的正常工作可能会受到影响。TPS54620的推荐输入范围为4.5~17V。
③ 芯片的输入过压、欠压阈值。芯片工作过程中,一旦越过这些阈值,芯片就会进入保护模式。有的芯片的阈值是片内固定的,有的芯片的阈值可以在片外通过分压电阻等进行设置,不同芯片保护模式的实现方式也不同,需具体问题具体分析。
在选型时,需对产品不同的应用环境进行具体分析,确定芯片输入电压是否距离以上范围有足够的裕量。有时,不同客户运行环境差异很大,找到最恶劣的情况并把这种情况作为设计边界,同时构建相应的测试用例,是设计和测试的重要关注点。
以通信设备为例,由于大多数通信机房工作环境比较稳定,所以针对50V的输入工作电压,选择输入电压极限为60V的电源芯片或电源模块是完全可行的;但若工作环境改变,设计选型可能就需要随之变化。笔者曾经评审过的一款需组装在高速列车上的通信设备,输入电压相对于极限值的裕量就需要高得多。同理,片上各参数值相对于阈值的裕量,也需要根据具体工作环境而确定。
2.电源输出电压范围
有的芯片,直接在手册上标定了输出电压范围。例如,某固定输出9.6V的电源芯片,在手册上标定输出电压范围为9.55~9.65V。当然,这样的描述,一般都会带上一些条件,如 “不带负载” “负载电流为××~××安培” 等。所以,在阅读手册时,关注数定义的条件,是一个良好的习惯。
有的芯片,输出电压可调,如TPS54620。
对于输出电压可调的芯片,有的芯片手册上会直接给出一个输出电压的范围。例如,TPS40422手册上直接给出输出电压范围为0.6~5.6V。但是,也有的芯片手册上没有直持提供输出电压范围,就需要工程师基于手册上提供的其他参数,推算输出电压范围。列如,TPS54620,由于它是一颗降压电源芯片,输出电压不能低于片内参考电压VREF,而手册定义VREF最大值为0.8V,所以0.8V是该芯片可能输出的最低电压:至于最高输出压,由于它是降压电源芯片,所以最高输出电压肯定不能超过输入由压,但是否可以等于输入电压,或者应比输入电压低多少,则应参考手册上的最大占空比参数。这个参数的含义是,在一个开关周期中,MOSFET导通时间在整个周期中所可能达到的最大比值。TPS54620手册提到,占空比可以达到最大值100%,所以理论上,该电源的输出电压可以接近输入电压。再举一个例子,某电源芯片手册定义,最大占空比为90%(见下图),因此,在理想的条件下,该芯片最高输出电压也只能达到输入电压的90%。有时芯片会采用其他参数来表达最大占空比这个要求,如最短截止时间等,就需要结合开关频率来推算最高输出电压。
某电源手册定义的最大占空比(截图)
3.电源最大输出电流
本案例中,TPS54620的最大输出电流为6A。
应正确理解电源芯片最大输出电流有如下含义:
① 对于片内未集成MOSFET的电源芯片,由于这类芯片只作为电源控制器工作,因此芯片手册上的最大输出电流是根据片内过流保护点定义的。
② 对于MOSFET集成在片内的电源芯片,芯片手册上定义的最大输出电流,综合考虑了片内过流保护点、片内MOSFET所能承受的最大电流、片内MOSFET流过电流后产生的温升对芯片的影响等因素。TPS54620片内集成了上管、下管两个MOSFET,就属于这种情况。
③ 对于以上两种情况,都需特别注意一点,即运行环境对工作电流有很大影响。手册上的最大输出电流参数,往往是基于最理想条件定义的,如要求芯片周围环境温度为25℃。有的芯片甚至对流过芯片上方的风流量也有要求。因此,根据板上实际温度和空气流量条件,电源芯片往往不能达到手册标定的最大输出电流。实际工作允许的最大电流相对于标定最大值应留出足够的裕量,裕量的要求由热仿真或热测试确定。
以上内容来自行业内高级电路设计专家“ 王老师 ”最新著作“ 高速电路设计进阶 ”书中其一案例分享!
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