2016功率半导体市场逐渐回暖,未来趋势大好

功率器件

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  根据日本富士经济的调查显示,到2020年,功率半导体的全球市场规模将达到33009亿元,相比2014年同期,增幅约接近4成。

  其中,增长率较高的是SiC、GaN、氧化镓等新一代功率半导体。预计到2020年,新一代功率半导体的销售额将达到1665亿日元,约为2014年(129亿日元)的约13倍。富士经济认为,SiC功率元件市场将在2016年正式形成。

  历经2015年大幅衰退后,2016年全球功率半导体市场可望重新回稳,销售金额比2015年成长1%,达124亿美元。值得注意的是,在各类功率半导体元件中,未来成长力道最强劲的产品将是高压MOSFET(超过200V)与IGBT模组,两类产品在2015~2020年期间的复合年成长率 (CAGR)预估分别为4.7%与4.0%。

  由于资料中心伺服器、工业设备、家电产品等终端应用不断追求更高能源效率,对功率半导体的需求产生明显支撑效果,因此功率半导体市场的表现将比整体半导体市场更加稳健。

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