日月光投控迎来先进封装技术的强劲市场需求

　　日月光投控（股票代码3711）紧跟AI技术浪潮，迎来了先进封装技术的强劲市场需求。公司营运长吴田玉在昨日（25日）的线上业绩说明会上宣布，原本设定的今年先进封装业务营收增长2.5亿美元（折合新台币超过82亿元）的目标将超额完成。为满足持续增长的订单需求，公司决定第二次上调今年的资本支出预算，并对本季度及明年的业绩持乐观态度。

　　尽管受到凯米台风影响，多数地区昨日继续放假，但日月光投控仍通过线上方式顺利举办了此次说明会，吴田玉在会上传递了积极的信息。

　　关于今年的资本支出细节，吴田玉虽未透露具体金额，但指出主要将投资于先进封装与先进测试领域，其中封装占比53%，测试占比38%，材料占比1%，EMS（电子制造服务）占比8%。

　　据业界分析，日月光投控去年资本支出约为15亿美元（约新台币492亿元），原本预计今年增长至约21亿美元（约新台币688亿元），增幅在四至五成之间。然而，随着市场需求的激增，公司在4月已将增长预期上调至五成以上，而此次再次上调后，全年资本支出有望达到30亿美元（约新台币984亿元），实现较去年翻倍，充分展现了客户需求的超预期增长。

　　财务长董宏思补充道，虽然下半年通常是行业旺季，但市场复苏速度未及预期，导致毛利率受到一定影响，预计将逐步回升至目标水平。然而，在先进封装领域，公司感受到了强劲的增长动力，正积极扩大产能以满足客户需求。

　　对于本季度运营展望，吴田玉表示，基于当前业务评估及汇率假设，若以新台币计算，封装测试业务营收将实现个位数百分比的环比增长，毛利率维持在23%至23.5%之间；而EMS业务营收则预计环比增长15%至20%，营业利润率略高于去年第四季度的3.5%。

　　市场预期，日月光投控本季度合并营收将达到约1，580亿元至1，600亿元，环比增长12%至14%，有望创下同期次高记录。

　　吴田玉强调，先进封装业务的强劲增长趋势将持续，公司正加快扩产步伐以跟上客户需求，特别是在AI和高效能运算（HPC）等领域。为满足这些领域的先进封装需求，日月光投控已与晶圆厂和客户建立更紧密的合作关系，共同构建足够的封装与测试产能。

　　他还透露，年初设定的先进封装营收增长目标已确定将超额完成，且增长势头将延续至明年。据此推算，今年先进封装在整体封装测试营收中的占比有望超过5%，优于原先预估的4%至5%区间，而明年的占比将持续上升，推动整体先进封装营收朝再倍增的目标迈进。

　　此外，日月光投控还在持续构建先进测试产能，包括Burn in（老化测试）等，这将有助于提升客户一元化服务解决方案的产能，预计明年将开始显现其效益。吴田玉还提到，CoWoS等先进封装技术的开发需要多年时间，但公司已与代工合作伙伴共同进行了多年的开发与积累。