德州仪器推出高功率密度电源模块

　　德州仪器（Texas Instruments， TI）首次亮相六枚全新系列的电源模组，其独具匠心之处在于能够大幅提升功率密度，提升能源效率，同时有效降低电磁干扰 （EMI）。这批新出炉的电源模组无一不运用了德州仪器独家研发的MagPack集成磁性封装技术，相较于市面上同类竞品，体积大幅度缩小高达23%，使得各行各业从事工业制造、企业运营及通讯领域的设计师们能够轻松驾驭，实现更高的性能标准。其中，六款新品中的三款（TPSM82866A、TPSM82866C以及TPSM82816）均为超小型6A电源模组，每平方毫米的电流输出能力可达到惊人的1A。

　　德州仪器Kilby Labs电源管理研发总监Jeff Morroni对此表示：“设计师们选择使用电源模组，主要目的在于节约时间成本，降低设计难度，缩小设备体积，减少元器件数量，然而在此过程中往往会牺牲部分性能。经过长达近十年的不懈努力，德州仪器终于成功推出了集成磁性封装技术，这无疑为广大电源设计者提供了应对行业变革的利器，让他们得以在更有限的空间内高效地释放更大的输出功率。”

　　在更有限的空间内释放更大的输出功率

　　在电源设计领域，尺寸大小无疑是至关重要的因素之一。电源模组将电源芯片与变压器或电感器巧妙地整合在同一个封装模块之中，从而大大简化了电源设计流程，节省了珍贵的印刷电路板（PCB）布板空间。而MagPack封装技术则采用了德州仪器独特的3D封装成型工艺，使得电源模块的高度、宽度和深度都得到了最大程度的压缩，进而在更有限的空间内释放更大的输出功率。

　　这种磁性封装技术采用了一种由专有新型设计材料制成的集成功率电感器。借助此类电源模组，工程师们可以更加便捷地打造出具有高功率密度、低温运行、低电磁干扰辐射、高转换效率的电源系统设计方案。据一些业内分析人士预测，到2030年，全球数据中心的电力需求预计将增长100%。而电源模组所具备的上述卓越性能优势，无疑将在数据中心等关键应用场景中发挥举足轻重的作用，显著提升电力利用效率。

　　欲了解更多相关信息，敬请查阅技术文章《MagPack技术：新款电源模组的四大优势助您在更有限的空间内释放更大的功率》。

　　凭借着数十年来积累的丰富专业经验和创新技术，以及超过200款针对电源设计或应用提供优化封装类型的器件组合，德州仪器的电源模组无疑将成为设计师们推动电源技术发展的得力助手。