池州华宇电子SOP32L 300mil 封装新品发布

描述

华宇电子 SOP32L 300mil 封装产品 上线量产

       SOP32 300mil 封装产品是一种新型SOP(System onPackage)双排引脚封装,管脚间距1.27 mm。封装外形小巧,适用于集成电路芯片的封装,并且具有优良的电气性能和机械性能。采用环保物料,符合RoHS标准及JEDEC标准。

     主要应用领域:电视机,洗衣机,电冰箱、电动车等家用电器。

        产 品 图  
 

封装

        P O D  
 

封装

关于华宇电子  

  华宇电子是一家专注于集成电路封装和测试业务,包括集成电路封装、晶圆测试服务、芯片成品测试服务的高端电子信息制造业企业。在封装领域具有多芯片组件(MCM)封装、三维(3D)叠芯封装、微型化扁平无引脚(QFN/DFN)封装、高密度微间距集成电路封装等核心技术。在测试领域形成了多项自主核心技术,测试晶圆的尺寸覆盖12吋、8吋、6吋、5吋、4吋等多种尺寸,包含22nm、28nm及以上晶圆制程;芯片成品测试方面,公司已累计研发出MCU芯片、ADC芯片、FPGA芯片、GPU芯片、视频芯片、射频芯片、SoC芯片、数字信号处理芯片等累计超过30种芯片测试方案;公司自主研发的3D编带机、指纹识别分选设备、重力式测编一体机等设备,已在实际生产实践中成熟使用。产品广泛应用于5G通讯、汽车电子、工业控制和消费类产品、智能家居、智能定位、信息安全、消防安全、智能穿戴等各行业。

打开APP阅读更多精彩内容
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉

全部0条评论

快来发表一下你的评论吧 !

×
20
完善资料,
赚取积分