150V Gen.3 SGT MOSFET系列产品采用全新屏蔽栅沟槽技术,特征导通电阻Rsp(导通电阻Ron*芯片面积AA)相对上一代降低43.8%,具备更高的电流密度和功率密度。同时,二极管反向恢复特性大幅优化,反向恢复电荷Qg相对上一代降低43%,更利于减小电路应用中的电压、电流尖峰,增强电路系统稳定性。另外,从器件本身出发,通过设计优化,加强了栅极抗振荡能力,使其更不易发生米勒振荡,减少电路应用的开发时间和成本。全系产品的阈值电压Vth相对上一代产品也做了提升,最大程度防止误开启现象。
150V Gen.3 SGT MOSFET系列产品广泛适用于新能源汽车OBC、通信服务器、光伏储能、不间断电源UPS、电机驱动等领域,可提供TO-220、TO-263、TO-247、TOLL、DFN5x6等封装形式。
产品型号
产品特点
◆ 超低特征导通电阻Rsp(导通电阻Ron*芯片面积AA)
◆ 极优品质因子FOM(导通电阻Ron*栅极总电荷Qg)
◆ 更高阈值电压Vth,防止误开启
◆ 超低反向恢复电荷Qrr、超快反向恢复时间Trr
◆ 更低反向恢复电流Irrm
◆ 极高功率密度
◆ 更优抗振荡能力
◆ 更强鲁棒性
应用价值
◆ 在使用相同封装的情况下,相对上一代产品,导通损耗降幅高达43%
◆ 根据应用的不同,采用150V Gen.3产品,可使用更小的封装
◆ 针对并联MOSFET以减少漏源导通电阻的应用,150V Gen.3可尽可能减少并联MOSFET数量甚至避免并联,所需空间更少,更具成本优势
◆ 更快的二极管反向恢复能力,利于减小电路应用中的电压尖峰、电流尖峰,对EMC特性和能效产生了积极影响
◆ 优化抗振荡能力,相同外围条件下,相对上一代产品更不易发生米勒振荡,减少开发时间和成本
应用领域
◆ 新能源汽车OBC
◆ 通信服务器
◆ 光伏储能
◆ 不间断电源UPS
◆ 电机驱动
附:新洁能Gen.3 SGT MOSFET命名规则
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