台积电嘉义CoWoS封装工厂获准复工,考古发掘后重启建设

　　8月16日，据联合新闻网最新消息，台积电位于嘉义科学园区的两座CoWoS封装工厂，在经历因考古发现而暂停施工的波折后，现已正式获得批准重启建设进程。这一决定标志着台积电在推动其先进封装技术布局上的重要一步。

　　原计划中，台积电拟在嘉义分两期建设这两座CoWoS封装厂，首座工厂预计将于2026年竣工，并于2028年正式投入生产。然而，今年5月，施工团队在施工过程中意外发现了古代文物，这一发现迫使整个建设项目紧急按下暂停键。

　　为了妥善保护这些珍贵的文化遗产，台积电迅速行动，委托专业考古公司介入，并紧急招募了一支由60名考古挖掘专家组成的团队。这些专家以每日1700元新台币（约合376元人民币）的薪酬，从早上8点至下午5点进行挖掘工作，同时享有每周两天的休息日及加班安排。他们的努力成功挖掘并保存了大量文物，包括绳纹陶片、陶环碎片、灰坑及贝冢等，这些均属于距今3500年至4500年间的绳纹陶文化遗址。

　　所有出土的文物均得到了妥善安置，台积电提供了临时仓库用于存放，而后续的进一步处理则交由台湾大学人类学系及南科管理局负责。待整个考古挖掘工作完成后，这些文物将最终移交给嘉义县文化局进行长期保存与展示。

　　经过嘉义委员会的严格审议与批准，台积电终于得以继续推进其先进封测七厂（AP7）的一期与二期建设。这座工厂将配备包括InFO、CoWoS在内的多项先进封装技术设备，其中CoWoS-S技术已应用于AMD Instinct MI250及NVIDIA A100/H100/H200等高端产品中，而CoWoS-L则专为B100/B200及下一代AI和HPC应用处理器设计。此次复工，无疑将为台积电在全球半导体封装领域的领先地位增添新的动力。