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集成到物联网中
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集成到物联网中
哪种无线技术适合物联网？
许多应用的元件选择相对简单，但对于诸如微控制器之类可编程半导体来说，开发团队必须考虑更广泛的条件范围：有无可用的开发工具、终端编程设备供应商以及编译代码质量都需要纳入考虑范围。
随着物联网 （IoT） 应用的飞速发展，通常需要在产品中集成一个或多个无线协议。 当然，市场上有多种能让无线“问题”消失的模块，但此类解决方案采用集成的专业知识和固定的固件功能，可能会缺乏所需的灵活性、没有一个合理的价位或者占据过多板空间。 如需通过一个具有无线功能的可编程芯片或者一个仅有无线功能的模块来扩展微控制器功能，开发团队应考虑目前什么样的软件堆栈可用，以及软件堆栈在开发工具选择方面的各种限制。
针对 IEEE 802.15.4 无线解决方案的硅片选项
Atmel 的最新 IEEE 802.15.4 解决方案以 SAMR21 系列器件形式推出，这是一种单芯片解决方案，它集成了工作频率高达 48 MHz 的 ARM Cortex M0+ 处理器和一个低功耗 2.4 GHz 收发器。 该收发器的发射功率可达 +4dBm，接收器灵敏度为 -101dBm。 采用 QFN32（16 个 I/O 引脚）或 QFN48 封装（28 个 I/O 引脚）以及高达 256 KB 的闪存、32 KB 的 SRAM，这些器件似乎非常适合那些要求高集成度的设计。
如果您不擅长 RF 设计，那么预认证型 MRF24J40Mx 无线模块（来自 Microchip）也应该是一个十分诱人的选项。 这些器件工作在 2.4 GHz 范围内，包括一个可选 PCB 天线和 PA/LNA（用于要求更大范围的应用）以及一个易于配置的 SPI 接口。 选用 PA/LNA 时，发射功率可保持在 +20 dBm，接收器灵敏度达到 -102 dBm。 当模块仅采用 RF 收发器时，设计团队可自由选择 MCU，以通过其 SPI 接口控制该模块。
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