芯片封装底部填充材料如何选择？

芯片封装底部填充材料如何选择？芯片封装底部填充材料的选择是一个复杂而关键的过程，它直接影响到芯片封装的可靠性和性能。底部填充材料（Underfill）的主要功能是在芯片与基板之间提供额外的机械支撑和热应力缓冲，以应对由于不同材料热膨胀系数（CTE）差异所导致的应力问题。以下是一些关于芯片封装底部填充材料选择的重要考虑因素：

 

 

 

 

 

一，底部填充材料特性

 

耐高温性：

底部填充材料需要能够在高温环境下保持稳定，以应对封装过程中的高温处理。

常见的耐高温材料包括有机硅胶、环氧树脂以及新型耐高温芯片UV胶水等。

 

电绝缘性：

底部填充材料必须具备良好的电绝缘性，以防止芯片底部与其他元件或底座发生电接触。

这对于确保电路的正常运行和防止短路至关重要。

 

粘附性：

底部填充材料需要能够牢固地粘附在芯片和基板之间，以提供稳定的机械支撑和保护。

 

流动性：

材料的流动性对于填充效果至关重要。高粘度的材料能够确保在填充过程中不会流动或渗透到芯片上，但也需要足够的流动性以充分填充芯片与基板之间的间隙。

 

热膨胀系数（CTE）：

底部填充材料的CTE值应与芯片和基板的CTE值相匹配，以减少因热膨胀系数差异而产生的热应力。

 

固化速度和条件： 固化速度和所需的温度会影响生产效率和成本。快速固化可以提高产量，但可能需要更高的温度，这可能会对某些敏感组件造成损害。

 

机械强度： 强度高的材料能提供更好的保护，减少芯片在受到外部冲击或压力时损坏的风险。

 

化学稳定性： 底部填充材料应具有良好的化学稳定性，能够抵抗封装环境中可能遇到的化学物质，如清洁剂或溶剂。

 

 

二，底部填充材料应用场景

 

倒装芯片底部填充胶（Flip-Chip Underfill）：

用于芯片与封装基板互连凸点之间间隙的填充，对精度要求极高（微米级）。

需要选择高纯度、低粘度、快速固化的材料，以确保填充效果和工艺效率。

 

球栅阵列底部填充胶（BGA Underfill）：

用于封装基板与PCB印制电路板之间互连的焊球之间的填充，对精度要求相对较低（毫米级）。可以选择具有较好流动性和机械保护性能的材料。

 

 

三，具体材料

 

环氧树脂：

环氧树脂是底部填充材料的常用选择，因为它具有良好的粘附性、绝缘性和耐高温性能。

通过在树脂中添加增韧改性剂，可以克服环氧树脂柔韧性不足的弱点，提高底部填充胶的性能。

 

有机硅胶：

有机硅胶也具有良好的耐高温性和电绝缘性，适用于对温度要求较高的封装场景。

 

新型耐高温芯片UV胶水：

这类材料具有快速固化、耐高温和良好粘附性的特点，适用于对工艺效率有较高要求的封装场景。

 

 

四、其他考虑因素

成本：

底部填充材料的成本也是选择时需要考虑的因素之一。在保证性能的前提下，应选择成本合理的材料。

 

环保性：

随着环保意识的提高，底部填充材料的环保性也成为了一个重要的考虑因素。应优先选择无毒、无害、可回收的材料。

 

工艺兼容性：

底部填充材料应与现有的封装工艺相兼容，以确保工艺的稳定性和可靠性。

 

工艺适应性： 底部填充材料应适合所采用的填充方法，例如毛细管流动、喷射点胶或预成型件。

 

综上所述，芯片封装底部填充材料的选择需要根据具体的应用场景、材料特性和成本等因素进行综合考虑。在选择过程中，应充分了解各种材料的优缺点和适用范围，以确保选择的材料能够满足封装工艺和性能要求。