资料下载
×
高速PCB设计之DSP系统的降噪技术
消耗积分:0 |
格式:pdf |
大小:390KB |
2017-08-27
zhaodl888
分享资料个
高速PCB设计之DSP系统的降噪技术
PCB 设计人员由于高速 DSP（数字信号处理器）和外设的出现，面临着电磁干扰（EMI）日益严重的威胁。电磁兼容性（EMC）包含系统的发射和敏感度两方面的问题。假若干扰不能完全消除，但也要使干扰减少到最小。如果一个 DSP 系统符合下面三个条件，则该系统是电磁兼容的。 1． 对系统本身不产生干扰。 2． 对其它系统不产生干扰。 3． 对其它系统的发射不敏感
影响 EMC 的因数电压——电源电压越高，意味着电压振幅越大而发射就更多，而低电源电压影响敏感度。频率——高频产生更多的发射，周期性信号产生更多的发射。在高频数字系统中，当器件开关时产生电流尖峰信号；在模拟系统中，当负载电流变化时产生电流尖峰信号。接地——对于电路设计没有比可靠和完美的电源系统更重要的事情。在所有 EMC 问题中，主要问题是不适当的接地引起的。有三种信号接地方法：单点、多点和混合。在频率低于 1MHz 时可采用单点接地方法，但不适于高频。在高频应用中，最好采用多点接地。混合接地是低频用单点接地而高频用多点接地的方法。地线布局是关键的。高频数字电路和低电平模拟电路的地回路绝对不能混合。
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。 举报投诉
评论(0)
发评论
- 相关下载
- 相关文章
