1.传输线的前后端设计有焊盘(pad)用来连接芯片或是连接插槽。焊盘的面积通常略大于传输线,这会导致传输线的前后端产生额外的寄生电容效应。
2.此外,由于不同层的传输线须通过过孔(via)连接。过孔如果设计不良也会有寄生电容的产生。
3.这些位于同一条传输线上不同位置的寄生电容会引起信号多重反射,导致插入损耗的增加。符码间干扰的现象更为明显。
4.我们可以通过一个简单的仿真,来观察焊盘及过孔所造成的多重反射对插入损耗的影响。
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