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基于PLC数控热封机平台的搭建

消耗积分:0 | 格式:rar | 大小:0.16 MB | 2017-09-08

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　　针对目前热封制袋的需求，结合PLC的数控设计，重点分析了基于内部辅助继电器状态标识法的热封机数控设计，给出了一套以微处理器为中心，在不同环境下，制定出合理的热封温度、压力和时间的上下限的数据采集程序。最后，投入实验并且运行情况良好，在使用过程中大大提高了热封的工作效率和强度。

　　我们采用温度传感器、稳压电源和具有数据采集/存储功能的89C51单片机，系统由扩展一片程序存储器2764，74LS373作锁存，一片数据存储器6264，A/D转换，扩展I/O口等组成。

基于PLC数控热封机平台的搭建

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