BCX56-16,115(Nexperia) NPN双极结型晶体管(BJT)_中文参数_封装尺寸_回流焊脚信息

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描述

  Nexperia的BCX56-16,115是一款高效的NPN中功率双极结型晶体管(BJT),专为需要高电流处理和功率耗散的应用场景而设计。该器件采用表面贴装技术(SMD/SMT),并以SOT-89-3封装形式呈现,具备出色的热管理性能,确保其在高功率应用中的稳定性和可靠性。

封装

  核心中文参数(买正品元器件,上安玛芯城)
 

参数 数值
晶体管极性 NPN
配置 单个(Single)
封装类型 SOT-89-3
集电极-基极电压 (VCBO) 100 V
发射极-基极电压 (VEBO) 5 V
最大集电极电流 (IC max) 1 A
功率耗散 (Pd) 1250 mW
增益带宽产品 (fT) 180 MHz
直流电流增益 (hFE) 最大值100 @ 150 mA, 2 V
工作温度范围 -65°C 至 +150°C
封装尺寸 4.6 mm x 2.6 mm x 1.6 mm
单位重量 130.500 mg


  应用领域

  BCX56-16,115广泛应用于以下领域:

  线性电压调节器:适用于要求稳定电压输出的电源调节应用。

  功率管理:在各种电源管理系统中提供高效能和高可靠性。

  低侧开关:可靠控制大负载的低侧开关,确保稳定操作。

  MOSFET驱动器:高效驱动MOSFET器件,提升电路整体性能。

  电池驱动设备:确保便携设备的长时间稳定运行。

  放大器:提供高增益、低失真的信号放大功能,适用于各种信号处理应用。

  BCX56-16,115不仅采用无铅设计,符合RoHS标准,还通过了AEC-Q101认证,满足汽车行业的严格要求。在小型封装中实现高功率耗散能力,使其成为汽车电子、电源管理及工业应用中的理想选择。

CX56-16,115-封装尺寸

封装

CX56-16,115-回流焊脚信息

封装


审核编辑 黄宇

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