鸿海集团董事长刘扬伟近日透露,公司正积极评估在欧洲设立半导体封装厂的可行性,旨在将集团的先进封装技术引入欧洲市场。此举不仅标志着鸿海在半导体领域的又一重要布局,也预示着其将同步冲刺硅光子共同封装光学元件(CPO)等前沿技术的研发。
若计划成行,鸿海将成为台湾首家赴欧发展的先进封装厂,紧随台积电之后,成为第二家在欧洲设立半导体厂的大型本土企业,进一步壮大集团在全球半导体产业的竞争力。
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