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CapSense 可编程片上系统CY8C20234_001-63505_ZH
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2017-10-10
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PSoC 系列包含许多带片上控制器器件的可编程片上系统。 这些
器件旨在使用一个低成本的单芯片可编程组件取代多个基于 MCU
的传统系统组件。 PSoC 器件包含多个可配置的模拟和数字模
块，以及可编程互连。 这种结构可帮助用户根据每个应用的要
求来创建定制的外设配置。 此外，在一系列方便易用的引脚布
局中还包含快速 CPU、闪速程序存储器、SRAM 数据存储器和可
配置的 I/O。
如 图 1 所示，此器件系列的 PSoC 架构由三个主要部分组成：
即内核、系统资源和 CapSense 模拟系统。 通过一根通用总线，
能够实现 I/O 与模拟系统之间的连接。 每个 CY8C20x34 PSoC 器
件都包含一个专用的 CapSense 模块，该模块能够为电容式感测
应用提供感测和扫描控制电路。 最多可以包括 28 个通用 I/O
（GPIO），具体取决于 PSoC 封装。 GPIO 能够提供对 MCU 和模拟
复用器的访问。
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