近日,基本半导体自主研发的1200V 80mΩ碳化硅MOSFETAB2M080120H顺利通过AEC-Q101车规级可靠性认证,产品性能和可靠性满足汽车电子元器件在极端环境下的严苛要求,至此公司获车规级认证的碳化硅功率器件产品家族再添一员。
AB2M080120H基于第二代碳化硅MOSFET技术平台研发,产品具有低导通电阻、低导通损耗、低开关损耗,可支持更高开关频率运行等特点,可应用于车载OBC、车载DCDC及汽车空调压缩机领域。此次通过AEC-Q101认证,显示AB2M080120H碳化硅MOSFET器件在极端环境下具备优异性能,满足汽车行业高功率密度、高能效、高可靠性的需求。
产品特性
通过AEC-Q101可靠性认证
符合PPAP质量认证
高可靠性及高鲁棒特性
低开关损耗,适合更高频率运行
典型应用
车载OBC(11kW)
车载DCDC
汽车空调压缩机
此外,基本半导体同步推出了1200V 80mΩ和40mΩ规格的车规级碳化硅MOSFET系列产品,封装覆盖TO-247-3、TO-247-4和TO-263-7,可满足汽车行业多样性的应用场景需求。
基本半导体碳化硅MOSFET产品列表
AEC-Q100认证是汽车电子委员会(Automotive Electronics Council)制定的车用电子元件可靠性测试标准,在全球汽车产业都具有极高的权威性。AEC-Q100认证门槛高,测试项目覆盖广,对芯片产品的设计质量、安全性、可靠性要求极为严苛,是集成电路厂家进入汽车领域的重要通行证。
基本半导体自2017年开始布局车规级碳化硅器件研发和制造,逐步建立起规范严谨的质量管理体系,将质量管理贯穿至设计、开发到客户服务的各业务过程中,保障产品与服务质量。公司分别在深圳、无锡投产车规级碳化硅芯片产线和汽车级碳化硅功率模块专用产线;自主研发的汽车级碳化硅功率模块已收获了近20家整车厂和Tier1电控客户的30多个车型定点,是国内第一批碳化硅模块量产上车的头部企业。
随着新能源汽车行业的快速发展,市场对高性能功率半导体的需求日益增长。未来,基本半导体将继续加大研发投入,提高质量管理能力,优化产品性能,为汽车行业客户研发更多高性能的车规级碳化硅功率器件产品,全力助推碳中和愿景下的汽车产业电动化技术创新发展!
关于基本半导体
深圳基本半导体有限公司是中国第三代半导体创新企业,专业从事碳化硅功率器件的研发与产业化。公司总部位于深圳,在北京、上海、无锡、香港以及日本名古屋设有研发中心和制造基地。公司拥有一支国际化的研发团队,核心成员包括二十余位来自清华大学、中国科学院、英国剑桥大学、德国亚琛工业大学、瑞士联邦理工学院等国内外知名高校及研究机构的博士。
基本半导体掌握碳化硅核心技术,研发覆盖碳化硅功率半导体的材料制备、芯片设计、晶圆制造、封装测试、驱动应用等产业链关键环节,拥有知识产权两百余项,核心产品包括碳化硅二极管和MOSFET芯片、汽车级碳化硅功率模块、功率器件驱动芯片等,性能达到国际先进水平,服务于光伏储能、电动汽车、轨道交通、工业控制、智能电网等领域的全球数百家客户。
基本半导体是国家级专精特新“小巨人”企业,承担了国家工信部、科技部及广东省、深圳市的数十项研发及产业化项目,与深圳清华大学研究院共建第三代半导体材料与器件研发中心,是国家5G中高频器件创新中心股东单位之一,获批中国科协产学研融合技术创新服务体系第三代半导体协同创新中心、广东省第三代半导体碳化硅功率器件工程技术研究中心。
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