电力场效应管(Power Field-Effect Transistor,简称Power FET),特别是其中的绝缘栅型场效应管(MOSFET),在电力电子领域因其高速开关能力和高能效而得到广泛应用。MOSFET的动态特性及其相关参数对于理解其在电路中的行为和优化系统性能至关重要。以下是对电力MOSFET动态特性和主要参数的详细阐述。
一、动态特性
MOSFET的动态特性主要涉及其在开关过程中的表现,包括开通和关断过程的时间延迟、电压和电流的变化等。这些特性对于设计高速、高效的电力电子系统至关重要。
1. 开通过程
MOSFET的开通过程可以分为开通延迟时间(td(on))和上升时间(tr)两个阶段。
- 开通延迟时间(td(on)) :这是指从栅源电压(VGS)开始上升(通常定义为上升到其稳态值的10%)到漏源电压(VDS)开始显著下降(通常定义为下降到其稳态值的90%)之间的时间间隔。在这一阶段,栅极电容开始充电,但VGS尚未达到阈值电压(UT),因此MOSFET尚未开始导通,VDS保持不变。
- 上升时间(tr) :这是指VDS从90%的稳态值下降到10%的稳态值所需的时间。在这一阶段,VGS继续上升并超过UT,MOSFET开始导通,VDS迅速下降,漏极电流(ID)迅速增加。值得注意的是,在上升过程中,由于米勒效应(Miller Effect)的存在,VGS可能会保持在一个相对稳定的平台(米勒平台)上一段时间,导致ID的增加速度放缓。
2. 关断过程
MOSFET的关断过程与开通过程相反,也可以分为关断延迟时间(td(off))和下降时间(tf)两个阶段。
- 关断延迟时间(td(off)) :这是指从VGS开始下降(通常定义为下降到其稳态值的90%)到VDS开始显著上升(通常定义为上升到其稳态值的10%)之间的时间间隔。在这一阶段,栅极电容开始放电,但VGS尚未降低到UT以下,因此MOSFET仍然保持导通状态,VDS保持不变。
- 下降时间(tf) :这是指VDS从10%的稳态值上升到90%的稳态值所需的时间。在这一阶段,VGS继续下降并低于UT,MOSFET开始关断,VDS迅速上升,ID迅速减小。
二、主要参数
1. 栅极电荷(Qg)
栅极电荷是指为导通MOSFET而注入到栅极电极的电荷量,也称为总栅极电荷。它包括Qgs(栅极-源极的电荷量)和Qgd(栅极-漏极的电荷量,也称米勒电荷量)。总栅极电荷量越大,则导通MOSFET所需的电容充电时间越长,开关损耗增加。反之,总栅极电荷量越小,开关损耗就越小,有利于实现高速开关。
2. 电容参数
- Ciss(输入电容) :这是栅极与源极和漏极之间的总电容,等于Cgs(栅极-源极电容)和Cgd(栅极-漏极电容)之和。Ciss对MOSFET的开关速度有重要影响,因为它决定了栅极电压的变化速度。
- Coss(输出电容) :这是漏极与源极之间的总电容,等于Cds(漏极-源极电容)和Cgd之和。Coss主要影响MOSFET的关断速度和输出特性。
- Crss(反向传输电容) :这是栅极与漏极之间的电容,也称为米勒电容。Crss在MOSFET的开关过程中起着重要作用,是导致米勒效应的主要原因。
3. 开关时间
- 开通时间(ton) :开通时间等于开通延迟时间(td(on))和上升时间(tr)之和。它表示了MOSFET从接收到开通信号到完全导通所需的总时间。
- 关断时间(toff) :关断时间等于关断延迟时间(td(off))和下降时间(tf)之和。它表示了MOSFET从接收到关断信号到完全关断所需的总时间。
4. 跨导(gM)
跨导是表示栅源电压(VGS)对漏极电流(ID)的控制能力,即ID变化量与VGS变化量的比值。跨导是衡量MOSFET放大能力的重要参数,在动态特性中也起着重要作用。
5. 其他参数
- 漏源击穿电压(V(BR)DSS) :这是指当栅源电压(VGS)为零时,MOSFET的漏极和源极之间所能承受的最大电压。它是一项极限参数,决定了MOSFET在电路中的耐压能力。
- 最大耗散功率(PD) :这是指MOSFET在特定条件下所能承受的最大功率损耗。它限制了MOSFET在长时间工作下的热稳定性。
- 最大漏源电流(IDSM) :这是指MOSFET在正常工作条件下所能承受的最大漏源电流。它限制了MOSFET在电路中的电流处理能力。
三、总结
电力场效应管(特别是MOSFET)的动态特性和主要参数对于理解和设计电力电子系统至关重要。动态特性包括开通过程和关断过程中的时间延迟、电压和电流变化等,而主要参数则包括栅极电荷、电容参数、开关时间、跨导以及漏源击穿电压、最大耗散功率和最大漏源电流等。通过合理选择和使用具有适当参数的MOSFET,可以优化电路的性能和可靠性。同时,还需要注意MOSFET的保护和散热问题,以确保其长期稳定运行。