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激光修调工艺

消耗积分:3 | 格式:rar | 大小:344 | 2009-12-23

而无返还

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激光修调工艺
GSI 集团公司深圳代表处 王迎松
采用先进的激光工艺，对硅上集成电路进行修调（trimming）时，不需要物理接触，可以大大减少电路上pad 的数目；同时，激光修调工艺可以实现对电路中的薄膜电阻阻值高精密的调整，等等，半导体集成电路制造商可以大大提高产品的成品率、实现更多以及更高精度的电路功能、获得更高的利回馈。现在，全球超过70%的模拟电路半导体公司正在采用基于激光的修调工艺
（trimming）和融丝（link-blowing）工艺，来提高集成电路的性能和缩短新产品的上市周期，以获得更高的利润空间。全球有超过700 台GSI 集团公司的硅上集成电路激光修调系统（如图1）在运转。
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