受电端取电快充协议芯片的应用

受电端取电快充协议芯片XSP16是一款集成PD2.0/3.0、PD3.1、QC2.0/3.0、华为FCP/SCP、三星AFC等全协议芯片，这使得它能够适应不同品牌和设备的需求。支持大电流、大功率140W28V/5A给设备快速供电，该芯片采用小 QFN16_3*3mm封装，芯片支持电压向下兼容，协议自动切换，自动检测并切换CC1/CC2信号通讯。

 XSP16快充协议工作原理

当适配器与设备连接后，适配器内协议和设备端XSP16协议芯片进行握手通讯，进行协议匹配，匹配成功后设备会向适配器发出请求，要求提供不同的电压和电流，XSP16协议芯片会根据设备的需求，调整出最佳的电压和电流给设备快速且安全的供电。

XSP16取电快充协议芯片应用十分广泛比如:小家电、无人机、智能家居、智能穿戴等受电端产品都可应用。