Vishay突破性封装技术DFN3820A的优势

随着自动驾驶技术的兴起，汽车配备的系统越来越复杂，所需的电子组件也转向要求极致的小型化及稳定高效的性能，在此条件下，封装技术扮演着关键角色。

Vishay的突破性封装技术DFN3820A为汽车电子组件的设计提供了一个理想的选择，使它们能够在极端的条件下实现稳定运行，除了在尺寸及高度上达到了小型化的突破，还通过了AEC-Q101和Vishay的汽车级认证。同时，也为追求极致性能的二极管带来了更多可能性，树立了新的业界标竿。

DFN3820A出色的效能与优势

1. 在更小的空间展现更高的性能，并提高整体系统的集成度和效率：

在尺寸及高度上达到了小型化的突破（尺寸：3.8 mm x 2.0 mm；高度：0.88 mm），优化的内部结构设计提供了卓越的热性能，与相同占地面积的SMP（DO-220AA）封装相比能够实现更高的工作电流，并且特性优于传统的SMA （DO-214AC）和SMB （DO-214AA）封装肖特基整流器。

2. 提供电子设计更弹性的空间，使设计师能更灵活地配置组件：

在PCB上更有效地利用空间，较TMBS整流器封装，比传统的SMB (DO-214AA) 封装减少了85％空间占用；与eSMP系列-SlimSMAW (DO-221AD) 相比，减少了42％空间占用，同时又具有更高的电流等级(两倍)，进一步提高了系统的性能。

3. 在极端的高温环境或高电流负载条件下，仍能够保持稳定性能：

通过优化的内部结构设计提供了优越的隔热性能，使其能够比相同尺寸的SMP（DO-220AA）封装具有更高的操作电流，并且在相同尺寸的SMA（DO-214AC）和SMB（DO-214AA）封装中表现超越了传统的肖特基整流器。

Vishay借助DFN3820A封装技术

开创汽车级认证二极管新阵容

通过领先的DFN3820A封装技术，Vishay推出了一系列兼具AEC-Q101和Vishay汽车级认证的二极管，包括标准整流器、超快整流器、肖特基整流器和瞬态电压抑制器，为汽车和工业领域提供高性能、高可靠性的解决方案。

 标准整流器

DFN3820A封装的标准整流器，电压范围200V至600V，电流2A至4A。性能是SMP封装的两倍以上，在静电干扰方面超过15kV，适用于汽车、5G、工业等领域，包括整流、保护等。

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图 | 标准整流器推荐料号

超快恢复整流器

Vishay的超快速恢复整流器采用FRED Pt GEN 2芯片技术，设计电压200V，电流1A至5A；在热平衡下，性能优于SMP封装的两倍以上。相较于其他解决方案，如SMP、SlimSMAW或传统的SMA SMB，它具有更好的热性能，节省大量PCB空间。具有低正向电压、超快恢复时间和低开关损耗等特性。

工作温度范围-55°C至175°C。广泛应用于汽车和工业领域，如DC-DC转换器、ECU、双电压喷油嘴驱动、ABS、安全气囊、LED照明、缓冲器和极性保护。

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图 | 超快恢复整流器推荐料号

表面贴装 TMBS（沟槽金属氧化半导体萧特基能障）整流器

Vishay的肖特基整流器TMBS适用于低电压、高频逆变器、续流、DC/DC转换器和极性保护电路。TMBS包括60V、100V和150V的TMBS Gen 3芯片技术设计，以及200V的TMBS Gen 2芯片技术设计。电流额定值为2A至7A，具有极低的正向电压和反向漏电，以及低结电容，减少主动器件的开关损耗。工作温度范围为-40°C至175°C。TMBS广泛应用于汽车和工业领域，如LED驱动器、ADAS和OBC的DC/DC转换器、直流电机的续流二极管、开关电源、笔记本电脑适配器、反向防护二极管、以太网供电等。

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图 | 表面贴装 TMBS沟槽金属氧化半导体萧特基能障）整流器推荐料号

表面黏着瞬态电压抑制器

典型应用于敏感电子设备的电压保护, 感性负载开关引起的突波, 汽车用传感器单元的 IC、MOSFET、讯号线。以DFN3820A 封装技术为基石，Vishay 成功研发出了突波功率最高可达600 W 的TVS 整流器。这些TVS 整流器具有12 - 51 V 的单向技术设计和12 - 100 V 的双向技术设计，性能与SMB(DO-214AA) 和slimSMAW(DO-221AD) 完全可以媲美。此外，它具有从-65 °C 到175 °C 宽广的工作结温范围。这些TVS 整流器可以广泛应用于汽车ADAS 、BMS 和转向系统、域控制和中央控制单元。

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图 | 表面黏着瞬态电压抑制器推荐料号

在汽车行业迎来历史性转变的时刻，Vishay凭借着先进的封装技术DFN3820A，为二极管的小型化和高效率开辟了全新的道路。这项技术的进步，让我们能够积极迎接汽车行业新时代的挑战和需求，为更美好的汽车未来做好准备。