IGBT和SiC封装用的环氧材料

IGBT和SiC功率模块封装用的环氧材料在现代电子器件中起着至关重要的作用。以下是从多个角度对这些环氧材料的详细分析：

1. 热管理

导热性能：环氧树脂需要具备良好的导热性能，以有效散热，防止器件过热。例如，添加氧化铝（Al2O3）和碳化硅（SiC）填料可以显著提高环氧树脂的热导率。

热膨胀系数：环氧树脂的热膨胀系数应与其他封装材料（如陶瓷基板、金属底板）相匹配，以减少热应力，避免封装材料在高温下开裂或失效。

2. 机械保护

强度和韧性：环氧树脂在固化后形成坚硬的外壳，提供机械保护，防止物理冲击和振动对内部电子元件的损害。

增韧剂的使用：通过添加增韧剂（如端羧基液体丁腈橡胶CTBN），可以提高环氧树脂的韧性，减少脆性。

3. 电气绝缘性能

介电强度：环氧树脂具有高介电强度，能够有效防止电气短路和干扰，保证设备的安全稳定运行。

体积电阻率：高体积电阻率确保环氧树脂在高电压下仍能提供可靠的绝缘保护。

4. 环境抵抗力

防潮和防水：环氧树脂具有良好的防潮和防水性能，能够保护电子组件免受湿气和水分的侵蚀。

抗化学腐蚀：环氧树脂能够抵抗多种化学物质的侵蚀，延长电子组件的使用寿命。

5. 加工性能

黏度和流动性：环氧树脂需要具备适当的黏度和流动性，以便于加工和施胶。通过调整配方和填料比例，可以优化环氧树脂的黏度和流动性。

固化时间：环氧树脂的固化时间需要适中，以便于工业生产。固化时间可以通过调整固化剂和催化剂的用量来控制。

6. 可靠性和耐久性

耐高温性能：环氧树脂需要在高温环境下保持稳定的性能，特别是对于SiC功率模块，工作温度可能高达300℃。

热老化特性：环氧树脂在长期使用过程中需要具备良好的热老化特性，以保持其性能不衰退。

7. 环保和可持续性

环保材料：随着环保意识的提高，环氧树脂材料的选择也需要考虑其环境影响，趋向于使用更环保、可回收的材料。

无卤阻燃：为了满足环保要求，环氧树脂需要具备无卤阻燃性能，减少对环境的污染。

8. 市场和供应链

主要供应商：IGBT和SiC功率模块封装用环氧树脂的主要供应商包括亨斯曼（HUNSTMAN）、3M、爱玛森康明（Emerson & Cuming）等。

市场需求：随着电动汽车和可再生能源技术的发展，对高性能封装材料的需求不断增加，推动了环氧树脂市场的增长。

9. 技术进步

新型材料：研究者正在开发具有低黏度、高导热、高耐热等优点的新型环氧树脂材料，以满足高效能、高可靠性和高安全性的需求。

改性技术：通过使用硅烷偶联剂（如KH-570）对填料进行表面改性，可以提高环氧树脂的性能，如热导率和机械强度。

综上所述，IGBT和SiC功率模块封装用的环氧材料在热管理、机械保护、电气绝缘、环境抵抗力、加工性能、可靠性和耐久性、环保和可持续性、市场和供应链以及技术进步等多个方面都具有重要的作用。通过不断优化和改进，这些材料能够更好地满足现代电子器件的高性能需求。

 

IGBT封装用环氧树脂材料的研究是一个活跃的领域，研究人员正在不断探索和改进这些材料的性能。以下是一些研究人员和他们的工作概述：

黄义炼和傅仁利

黄义炼，硕士研究生，主要研究方向为陶瓷与金属互联。

傅仁利，教授，主要研究方向为功率电子器件用高性能陶瓷金属化基板、LED荧光材料。

他们的研究涉及IGBT模块封装用基板材料的研究现状，包括不同金属材料和陶瓷材料的连接方式，以及连接后基板的可靠性。

曾亮

曾亮，高级工程师，长期从事功率半导体封装用高分子材料研究与开发。

他的工作包括环氧树脂在IGBT模块封装中的应用，特别是环氧灌封胶和环氧模塑树脂（EMC）的研究。

Chunbiao Wang 等人

他们研究了一种高耐热（250°C）的环氧树脂复合材料，这种材料具有优异的介电性能。

研究团队通过引入氰酸酯（CE）和多面体低聚倍半硅氧烷（POSS）来改善环氧树脂的介电和热性能。

其他研究人员

这些研究人员的工作涵盖了IGBT用环氧树脂封装料的制备与性能研究，包括耐高温环氧灌封胶的研制，以及不同环氧树脂组合物的制备和应用。

他们的研究重点包括提高环氧树脂的耐热性、降低固化收缩率、降低热膨胀系数、提高玻璃化转变温度和热稳定性。

这些研究工作表明，IGBT封装用环氧树脂材料的研究正在不断进步，研究人员正在努力提高这些材料的性能，以满足IGBT模块在更高温度、更高功率密度和更高工作电压下的应用需求。