京东方披露玻璃基板及先进封装技术新进展

　　未来半导体于10月25日发布消息，在芯和半导体EDA用户大会上，北京京东方传感技术有限公司传感研究院院长车春城透露了京东方（BOE）在先进玻璃基板技术方面的最新动态。据悉，为了迎接2030年全球玻璃基板技术及AI芯片的量产，京东方将斥资数十亿建设玻璃基大板级封装载板中试线。该中试线计划于2024年启动，到2025年12月将引入先进封装设备，并预计于2026年6月正式通线。

　　根据未来半导体发布的《2024中国先进封装第三方市场调研报告》，京东方传感部门自2018年成立以来，依托自身技术储备和供应链平台，建立了四大实验平台。其中包括投资百亿建设的G5.0半导体生产线，该生产线基板尺寸为1300x1100mm，产能高达70K，并配备了全套生产设备，已成为传感创新业务光电类技术的支撑平台。

　　此外，京东方还投资1.58亿建设了业内首条卷对卷柔性中试线，该中试线幅宽1250mm，洁净间面积2000㎡，产能为10Km/月，支持柔性应用方向的研发、中试及量产。在8寸玻璃/硅兼容试验线上，京东方投资3.9亿建设了业内首条硅/玻璃、6/8寸兼容传感中试线，拥有百余台半导体全制程特色工艺设备，支撑硅MEMS传感器等创新器件的开发。

　　在板级中试线方面，京东方已累计投资数亿建设了业内首条板级玻璃基封装载板中试线，并计划投资数十亿建设510x515mm先进玻璃基板研发试产能力。预计这将为先进封装载板产业链提供强有力的支撑。

　　根据京东方发布的2024-2032年玻璃基板路线图，到2027年，京东方将实现深宽比20:1、细微间距8/8μm的玻璃基板量产能力，到2029年将精进到5/5μm以内、封装尺寸在120x120mm以上的玻璃基板量产能力。其技术演进与量产年限与国际保持同步，以满足下一代AI芯片的需求。

　　京东方传感公司还展示了其TGV玻璃基板技术的相关数据，包括激光开孔、金属化、金属布线以及金属结合力等方面的性能。同时，京东方也指出了当前技术需求突破的重点，包括激光诱导刻蚀技术、高深宽比种子层技术、孔内金属化技术等。

　　在技术合作方面，京东方表示将与产业链同仁协同作战，包括在无源器件、玻璃载板、先进封装以及全球量产趋势上的互惠共赢。此外，京东方还将加强与汽车、消费、医疗和工业终端等领域的产业化能力。

　　面向未来，京东方将围绕技术痛点和客户需求引领创新研究，通过自研以及产业链材料、设备和终端的合作加快技术演进和产品产业化。同时，京东方也将与包括芯和半导体在内的设计企业展开合作，共同推动国产核心技术自主可控。

　　据Yole Group预测，2024年，台积电、英特尔、三星等大厂在先进封装领域将合计投资约115亿美元。近一个月内，包括京东方在内的多家企业宣布投入资源布局先进封装技术，这些项目的应用均指向高性能计算和AI等领域。

　　从2023-2028年，面板级封装厂以及玻璃基TGV载板的规划产能已达到世界第一，总投资规划将突破300亿-500亿。其中，玻璃基面板级封装实际量产方面，预计到2026年将具备全球量产能力，2027-2028年保守统计将超3万Panel/月，成为全球第一出货市场。