HBM4需求激增,英伟达与SK海力士携手加速高带宽内存技术革新

　　随着生成式AI技术的迅猛发展和大模型参数量的急剧增加，对高带宽、高容量存储的需求日益迫切，这直接推动了高带宽内存（HBM）市场的快速增长，并对HBM的性能提出了更为严苛的要求。近日，韩国SK集团董事长崔泰源透露，英伟达公司首席执行官黄仁勋已向SK海力士提出请求，希望其能提前六个月供应最新一代的高带宽内存芯片——HBM4。

　　HBM4作为内存技术的最新成果，相较于前代HBM3，在多个方面实现了显著的技术突破。首先，在内存密度方面，HBM4大幅提升，支持更大的存储容量，单个堆栈的容量即可达到32GB甚至更高，从而满足了高性能计算和AI应用对于大容量存储的迫切需求。

　　其次，在数据传输方面，HBM4同样表现出色。其数据传输速率高达6.4 GT/s，接口宽度也从1024位升级至2048位，这一升级显著增强了并发数据传输的能力，有效降低了数据传输延迟，特别是在多处理器或多GPU系统中，其优势更为明显。

　　此外，HBM4还具备低功耗特性，这对于需要长时间运行的高性能计算和AI应用而言，无疑是一个巨大的福音。低功耗不仅有助于降低系统的整体能耗，还能提升系统的稳定性和可靠性。

　　据悉，英伟达已与SK海力士签订了优先供应协议，双方将共同致力于高性能内存技术，特别是HBM技术的发展与应用。此前，英伟达、SK海力士以及台积电已宣布深化三方合作，共同推动HBM4技术的研发与量产。预计HBM4将于2026年开始量产，届时将为下一代计算和数据中心应用带来全新的可能性。

　　英伟达还计划在2026年推出名为“Rubin”的下一代数据中心GPU架构，该架构将集成HBM4芯片，以满足日益增长的高带宽需求。随着AI相关需求的不断增加，HBM4预计将在AI服务器、数据中心、汽车驾驶等高性能计算领域得到广泛应用。特别是在AI训练与推理模型中，高阶深度学习AI GPU规格的提升将推动对HBM产品的需求和技术更迭。

　　在强劲的AI技术需求驱动下，英伟达希望通过HBM4来确保其产品能够支持这些快速增长的高带宽需求，从而保持其在高性能计算和AI应用领域的领先地位。