如何使用SIP Layout建立PiP封装结构
描述
PiP封装结构
将要创建的元件参数如下：
1、共有2颗die，上方的封装基板正面放置1颗，Wireband连接形式；下方基板正面放置1颗，Flipchip连接形式；
2、共有两个封装堆叠，各有1块基板，下方封装为BGA形式，上方的封装通过金线实现与下方封装的互连，基板层数均为4层；
PiP的建立过程与PoP的类似
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