三星扩建半导体封装工厂，专注HBM内存生产

　　近日，三星电子计划在韩国忠清南道天安市的现有封装设施基础上，再建一座半导体封装工厂，专注于HBM(High Bandwidth Memory，高带宽存储器)等内存产品的生产。据悉，三星电子将以租赁方式获得三星显示的一座大楼，并计划在三年内完成该建筑的半导体后端加工设备导入。

　　此次扩建工厂的背景是，三星正在为微软和Meta等科技巨头供应量身定制的HBM4内存。微软和Meta分别推出了Mia100和Artemis人工智能芯片，对高性能内存有着迫切需求，而三星的定制化HBM4内存正好满足了这一需求。

　　中国银河证券研报指出，随着AI技术的快速发展，AI终端应用对存储器的需求正在快速提升。同时，由于产能扩充速度不及需求提升速度，DRAM市场供需格局紧张，这为HBM等高性能存储器提供了广阔的发展空间。

　　三星电子此次扩建半导体封装工厂，不仅是对市场需求的积极响应，也是其持续深耕高性能存储器领域的重要举措。未来，随着HBM等高性能存储器的广泛应用，三星电子有望在这一领域取得更加显著的成绩。