KiCon 演讲回顾（十一）：使用 KiCad9 设计并提交高质量的原理图符号和封装

“ John Beard 将介绍如何绘制高质量符号与封装。您将从简单的双以太网磁环插座开始，绘制符号和封装，并提交合并请求。您会了解KiCad符号和封装的绘制过程，探索KiCad库（KLC）及其工具。 ”

完整的演讲视频在这里： 现在开始您的建库之旅... 前提

了解KiCad、符号、封装以及错误的后果（下图）。

会使用 Git

不信任在线封装，相信自己能做得更好。

元件库哲学

首先确保正确性，然后是保守性和一致性。

遵循IPC标准，尤其是IPC 7352。

KLC（KiCad 建库规范）

KLC 是 KiCad 库团队为一致性而设的规则集，可以打破规则，但需解释原因。

一些自动化检查。

第一步：设置

从GitLab获取可编辑的库，并使用Git进行更改和提交。

GitLab链接：https://gitlab.com/groups/kicad/libraries/-/wikis/home

第二步：Forks和Clone

在GitLab上Fork仓库。

将Fork克隆到你的计算机。

使用库表安装并编辑。

将变更提交到自己的仓库

Push back

准备：数据手册（Datasheet）

以 WE-LAN-RJ45 datasheet 为例：

机械图：

原理图：

器件参数

符号

优先级：正确、清晰、一致、美观。

通常最好找到类似的符号并修改。

我们使用一个相似的 10/100 接头进行修改

图形

轮廓：通常带有一些内部图形，形状通常遵循IEC标准。

引脚

布局：不必与物理布局匹配，注意电气类型。

网格：100 mil 网格，50 mil长度增量。

元数据

描述：简洁但明确。

数据手册URL：使用“上游”链接。

搜索关键词：避免重复和垃圾。

封装

PCB上：正确、清晰、一致、美观。

焊盘

SMD：25%或0.25mm的圆形矩形（IPC规则，KLC规则）。

THT：确保足够的孔环（KLC规则最小为 0.15mm）。

原点

THT：第1个引脚。

SMD：中心或拾取点。

制造轮廓（Fab Outline）

尺寸：使用名义尺寸。

倒角：用于连接器。

丝印

尽可能简单

SMD 下方无丝印，THT 下方有条件使用。

KLC 规则：不得在可能的板边上添加丝印

Courtyard

防止物料干涉造成的返工。

F/B.CrtYd 绘制使用 0.05 毫米宽度线（KLC规则）

四舍五入至 0.01 毫米（IPC 规则和 KLC 规则）

与器件实体的偏移：

0.25 毫米（正常）

0.5毫米（连接器、晶体、电解质）

1 毫米（BGA）

允许多个区域

图形必须封闭

Keepouts

3D模型

所有封装都有3D模型，无需提交单独模型。

模型的位置和旋转始终为 0（即使制造商的模型没这么做）

最后一步：提交 MR

Merge request 排队时间长（审核的人少）

尽量让你的 MR 成为队列中最容易的 MR

不要让库管理员猜测或四处寻找

封装必须先于符号合并

添加辅助材料（包括如下内容）

如何帮助社区？

阅读MR模板，使MR易于审查。

审核其他 MR

加入库管理员团队

总结

我们谈到了 KiCad 库

我们知道 KLC 的存在和一些规则 

我们画了一个符号

我们画了一个封装

我们收集辅助资料，将这绘制完的库和材料提交给 KiCad 库管理员

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常用合集汇总：

和 Dr Peter 一起学 KiCad

KiCad 8 探秘合集

KiCad 使用经验分享

KiCad 设计项目（Made with KiCad）

常见问题与解决方法

KiCad 开发笔记

插件应用

发布记录

审核编辑 黄宇