BGA芯片底填胶如何去除?

描述

BGA芯片底填胶如何去除?

 

BGA(Ball Grid Array,球栅阵列)芯片底填胶的去除是一个相对复杂且需要精细操作的过程。以下是一些去除BGA芯片底填胶的详细步骤和注意事项:

 

 

一、准备工具和材料

 

热风枪或红外加热器

楔形木棍(或牙签、镊子)

平头铲形烙铁头或铲形刮刀

棉签

丙酮溶液(或其他合适的清洗剂)

助焊剂(可选)

烙铁和吸锡枪(用于清除焊锡)

防护装备(如手套和护目镜)

 

二、去除底填胶的步骤

 

预热:

 

将BGA芯片的底部和顶部位置预热,加热到200~300°C,使焊料开始融化。预热时间根据具体情况而定,一般建议1分钟左右。

 

软化底填胶:

 

使用热风枪或红外加热器对准BGA芯片,均匀加热以软化底填胶。温度设置在150-200°C之间,持续加热10多分钟。注意保持适当的距离,避免过热造成其他组件损坏。

 

移除BGA芯片:

 

在底填胶软化后,使用镊子小心地翘起芯片。如果遇到阻力,可以适当加热,但要小心不要损坏周围元件。

如果不能顺利拿出,可以用镊子轻轻地撬动BGA四周,使其松动,然后取出。

 

清除底填胶残留:

 

将PCB板移至较低温度(如80~120°C)的加热台上,用刮刀或铲形烙铁头除掉固化的底填胶残留物。

也可以使用棉签沾取丙酮溶液或其他合适的清洗剂,清洗改修部位的基板表面和BGA芯片。重复清洗,直至基板清洁。

 

清除焊锡残留(如有必要):

 

使用烙铁和吸锡枪清除基板上残留的焊锡。注意不要损坏焊盘。

 

 

三、注意事项

 

安全防护:

 

在操作过程中,务必穿戴好防护装备,如手套和护目镜,避免在操作中受伤。

 

温度控制:

 

加热时要控制好温度和时间,避免过热造成其他组件损坏或底填胶碳化。

 

精细操作:

 

在移除BGA芯片和清除底填胶残留时,要小心谨慎,避免损坏周围元件和焊盘。

 

清洗剂选择:

 

选择合适的清洗剂,避免使用可能对PCB板造成损害的溶剂。

 

及时修复:

 

在成功拆卸和清理后,检查PCB上的焊盘和其他电路是否完好。如有损坏,要及时进行修复。

通过以上步骤和注意事项,可以有效地去除BGA芯片的底填胶,为后续的维修或更换芯片提供便利。

 

 

文章来源:汉思新材料

 

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