大为锡膏：针对二次回流封装锡膏的创新解决方案

前言

随着封装技术的不断进步，对封装材料的要求确实越来越高。针对传统锡锑(SnSb)合金在二次回流问题上的不足，东莞市大为新材料技术有限公司推出的二次回流高可靠性焊锡膏是一个创新的解决方案。

二次回流

二次回流封装焊锡膏

CSP、MIP、SIP封装...

这款焊锡膏采用了先进的材料配方，摒弃了传统的不稳定合金锑(Sb)成分，显著提升了焊料的可靠性。在推拉力、跌落性测试、冷热冲击、热循环等方面，这款焊锡膏都全面优于锡锑(SnSb)合金，表现出极高的稳定性和可靠性。即使在260度的温度下经过8分钟，产品仍然不受影响，而且这款焊锡膏还具备无铅无卤无锑无磷的环保特性。

二次回流高可靠性焊锡膏的推出，无疑将在CSP封装、MIP封装、SIP封装、微机电封装、微电子封装等领域带来颠覆性的改变，提升封装良率，为半导体行业的批量生产打下坚实的基础。这一创新成果的诞生，不仅展现了东莞市大为新材料技术有限公司在封装材料领域的深厚实力，也体现了其对于推动半导体行业发展的坚定决心。

作为一家国家高新技术企业和科创型企业，东莞市大为新材料技术有限公司在MiniLED锡膏、LED倒装固晶锡膏、系统级SIP封装锡膏、激光锡膏、水洗型焊锡膏等领域拥有丰富的经验和技术积累。我们致力于为微细间距焊接行业提供高质量的锡膏焊接方案，并与国家有色金属研究院、广州第五研究所长期合作。我们的开发团队由化学博士和高分子材料专家组成，在电子焊料领域开发了多元产品，适用于多个领域。

锡膏粒径：4号粉锡膏（20-38μm）、5号粉锡膏（15-25μm）、6号粉锡膏（5-15μm）、7号粉锡膏（2-11μm）、8号粉锡膏（2-8μm）