清连科技完成数千万元新一轮融资

　　高性能功率器件封装解决方案领域的佼佼者——北京清连科技有限公司近日正式宣布成功完成数千万元的新一轮融资。本轮融资吸引了包括冯源资本、哈勃科技以及元禾控股在内的多家知名投资机构加入，同时，老股东光速光合也持续追投，彰显了市场对清连科技的高度认可与信心。

　　据悉，清连科技本轮融资将主要用于提升银/铜烧结产品与设备的量产能力，以进一步满足市场对高性能功率器件封装解决方案的迫切需求。此外，资金还将被用于加速客户服务中心的建设，旨在通过提升客户服务质量，以更加专业、高效的服务赢得客户的信赖与支持。

　　清连科技自成立以来，始终坚持以创新为驱动，致力于为客户提供卓越的封装解决方案。此次融资的成功，不仅为清连科技未来的发展注入了强劲的动力，也为其在高性能功率器件封装领域持续深耕、不断创新提供了坚实的资金保障。

　　未来，清连科技将继续秉承“以客户为中心，以创新为驱动”的发展理念，不断提升自身实力，为客户创造更大的价值，推动中国半导体产业的蓬勃发展。