KiCad 9 探秘(三):更高效地绘制高质量的封装

描述

 KiCad 9 增加了一系列实用的工具,帮助您更高效、优雅地绘制出高质量的封装。 

Outset 形状外扩工具

在画封装的时候,使用这个工具可以根据焊盘及器件本体的形状,快速创建出丝印、阻焊、Courtyard,非常强大。看下小视频:

操作很简单,先选择需要外扩的形状,然后点击 根据选区创建->Create Outsets from Selection

封装

在对话框中设置外扩的尺寸,目标层,是否需要圆角等选项: 封装

Outset:输入外扩的距离

Round corners:勾选后外扩的形状会使用圆角

Copy item layers:勾选后外扩形状只会复制到当前层,会忽略下面的层选项

层:选择外扩的目标层

线条宽度:外扩的线条宽度

可以给为一个圆弧创建一个可爱的外形:

封装

绘制一个优雅的封装 我们把小视频里的操作分解下,仔细分析下如何绘制高质量的封装。比方说,初始的封装是这样的,包括4个焊盘以及Fab层的器件本体尺寸:

封装

先来创建 Courtyard。选中4个焊盘及本体的矩形,右键点击 根据选区创建->Create Outsets from Selection,对话框中进行如下的设置:

封装

看下效果:

封装

选中 Courtyard 上的所有线条(主要不要选中焊盘和本体),点击 形状修改->合并多边形:

封装

确认后线条将自动合并成一个多边形(非常酷的功能,只是藏得比较深):

封装

使用类似的操作,选中器件本体,并外扩到丝印层:

封装

效果如下:

封装

选中4个焊盘,完成丝印层的外扩:

封装

封装 不要取消焊盘的选中状态,使用 Ctrl +鼠标左键,同时选中本体的丝印(这里有个顺序问题,不要搞错),点击 形状修改->减去多边形

封装

执行后的效果:

封装

保持丝印的选中状态,点击 根据选区创建->从所选内容创建图线(目的是把多边形转成线条):

封装

转换后删除源对象:

封装

这是单看一下丝印层,应该是这个样子的:

封装

删除中间不需要的线条:

封装

看下最后的整体效果,完美!

封装

滚轮快速切换引脚/焊盘编号

非常好玩的一个功能,先看下小视频:

这个功能主要适用于两层的引脚/焊盘编号,比如 A1、B2等。这个特性涉及到两个快捷键组合:Shift+Alt+滚轮,切换第一个字符,Ctrl+Alt+滚轮 切换第二个字符。例如,在文本“B2”上使用Shift+Alt+滚轮,会将其更改为“B1”或“B3”,而使用 Ctrl+Alt+滚轮 则会更改为“A2”或“C2”。

适用于以下对象:

封装编辑器:焊盘编号及文本

PCB编辑器:文本

符号编辑器:引脚编号、名称及文本

原理图编辑器:网络标签及文本

交互式定位

使用交互式定位的方式,可以更快速、准确地定位焊盘的位置:

结束语

通过使用这些新的功能,可以大大提升建库的效率,且保证了建库的准确性,提升质量。  

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审核编辑 黄宇

 

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