设计高速电子产品要面临诸多挑战。PCI-Express、DDRx和Serial ATA等高速总线需以数百兆赫至一干兆赫以上频率运行,因而时序裕度很小。精细的几何形状硅片会产生快速翻转率。另外,如今对更为小巧且更为便宜的产品的呼声日益高涨,这也导致了需要更为紧密的PCB Layout密度。要成功实施一项高速PCB设计,就必须考虑所有这些因素。在使用高速设计约束创建电子产品时应考虑到三个主要方面:信号质量、时序和串扰。
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