为了满足英伟达等厂商在AI领域的强劲需求,台积电计划投资超过2000亿新台币(约合61亿美元)建设两座先进的CoWoS封装工厂。
据悉,这两座封装工厂将位于台积电南部科学园区三期,占地面积达到25公顷。此外,台积电还计划在该地区建设一座办公楼,以支持封装工厂的日常运营。
台积电表示,计划于今年3月份开始建设这两座封装工厂,预计将在明年4月份建成并投入使用。这一举措将进一步提升台积电在封装技术领域的竞争力,满足市场对高性能AI芯片的需求。
随着AI技术的不断发展,市场对高性能芯片的需求日益增长。台积电作为全球领先的半导体制造商,此次投资新建封装工厂,无疑将为其在AI领域的发展注入新的动力。未来,台积电将继续加大在封装技术领域的投入,推动AI技术的创新和应用。
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