全新二次回流焊锡膏，提升：CSP、MIP、SIP封装良率

摩尔定律的快速发展确实推动了封装技术的不断革新，从传统的封装方式到CSP封装、MIP封装、再到系统级SIP封装，每一次的进步都使得元件数量不断增加，封装尺寸越来越小，从而实现了更高的集成度和性能。

 

 

然而，随着封装技术的不断进步，对封装材料的要求也越来越高。传统的锡锑(SnSb)合金在应对二次回流问题时已经显得力不从心。二次回流是封装过程中一个非常重要的环节，它要求焊锡材料在多次回流后仍然能保持稳定的性能和可靠性。
 

 

东莞市大为新材料技术有限公司针对这一挑战，推出了二次回流高可靠性焊锡膏。这款焊锡膏摒弃了传统的不稳定合金锑（Sb）成分，采用了更加先进和稳定的材料配方，从而显著提升了焊料的可靠性。二次回流高可靠性焊锡膏，在推拉力、跌落性测试、冷热冲击、热循环、都全面优于锡锑(SnSb)合金
 

 

这种新型焊锡膏的应用，无疑为摩尔定律的持续发展提供了有力的支撑。它不仅解决了传统焊锡材料在二次回流时可能出现的问题，还提高了封装的整体质量和可靠性，为半导体行业的持续创新和发展奠定了坚实的基础。

 

作为一家国家高新技术企业和科创型企业，东莞市大为新材料技术有限公司在MiniLED锡膏、LED倒装固晶锡膏、系统级SIP封装锡膏、激光锡膏、水洗型焊锡膏等领域拥有丰富的经验和技术积累。我们致力于为微细间距焊接行业提供高质量的锡膏焊接方案，并与国家有色金属研究院、广州第五研究所长期合作。我们的开发团队由化学博士和高分子材料专家组成，在电子焊料领域开发了多元产品，适用于多个领域。