芯片前端和后端制造工艺的区别

通常，我们将芯片的生产过程划分为前端制程和后端制程两大阶段，其中前端制程专注于芯片的制造，而后端制程则关注于芯片的封装。进一步细分，前端制程还可以被分为前端工艺（简称FEOL）与后端工艺（简称BEOL）。简而言之，前端工艺主要负责制造如晶体管这样的有源器件，而后端工艺则侧重于实现这些器件之间通过多层布线进行的互连。为了更好地理解这一过程，可以参考下面的图示进行对照。

从图示中可以理解到，前端工艺扮演着基石的角色，通常处于构造的最底部；而后端工艺则是在此基础上进行进一步的构建和扩展。FEOL（前端工艺）与BEOL（后端工艺）之间通过MOL（中道工艺层）实现连接。MOL主要由精细的金属构造组成，它们充当晶体管源极、漏极以及栅极的接触点，并将这些接触点与BEOL中的局部互联层连接起来。

FEOL制造工艺的基本步骤

BEOL制造工艺的基本步骤

 

本文内容源于【半导体工艺与设备】