IGBT模块封装中环氧树脂技术的现状与未来发展趋势探析

一、环氧树脂在IGBT模块封装中的应用现状

1. **核心应用场景与工艺**  

IGBT模块封装中，环氧树脂主要通过灌封（Potting）和转模成型（Molding）两种工艺实现。  

灌封工艺：采用双组分环氧树脂（含树脂、固化剂、无机填料等），通过混合、脱泡、灌封及阶梯固化（如80℃/1h + 125℃/2h + 140℃/3h）形成高硬度保护层，提升模块抗机械冲击性和耐环境性，广泛应用于轨道交通等高可靠性场景。 

大功率IGBT环氧灌封胶应用工艺介绍

山中夜雨人，公众号：亮说材料大功率IGBT环氧灌封胶应用工艺介绍

转模成型：使用环氧模塑料（EMC），在高温模腔中成型，适用于大规模生产。EMC需满足低热膨胀系数（CTE）、高导热性（1 W/m·K以上）及低吸水率（<0.1%）等要求，尤其适配电动汽车双面散热模块需求。  

环氧树脂在大功率IGBT/SiC模块封装中的应用研究

山中夜雨人，公众号：亮说材料环氧树脂在大功率IGBT/SiC模块封装中的应用研究

2. 材料性能要求

耐高温性：需耐受200℃以上高温，避免传统双酚A型环氧树脂在高温下软化或化学键断裂。 

用于IGBT/碳化硅芯片高功率模块的液态环氧封装材料

公众号：艾邦半导体网用于IGBT/碳化硅芯片高功率模块的液态环氧封装材料

低CTE与高机械强度：CTE需接近芯片材料（如硅或碳化硅），防止热应力导致分层或开裂；拉伸强度需达40-50 MPa。  

电气绝缘性：介电强度需超过21 kV/mm，体积电阻率达10¹⁵ Ω·cm以上，确保高电压环境下的可靠性。  

3. 典型材料与供应商 

环氧灌封胶：如三菱电机的DP树脂（Direct Potting Resin），通过液态灌封减少焊料裂纹，提升热循环寿命。  

EMC树脂：信越化学、京瓷化学等厂商的产品以高填料含量（85%以上二氧化硅）和低翘曲特性主导市场。  

二、当前技术挑战

1. 高温稳定性与耐老化性

传统环氧树脂在200℃以上长期运行时易发生分子链断裂，导致性能退化，难以适配碳化硅（SiC）IGBT的高温需求。  

2. 固化收缩与CTE不匹配 

环氧树脂固化收缩率（0.03-0.04%）若与芯片差异过大，会引发界面应力，需通过纳米填料（如氧化铝）改性优化。  

3. 树脂析出问题

固化过程中未交联的树脂分子可能析出，污染键合区。需通过分步固化、添加抑制剂（如有机硅化合物）或优化基板表面处理（如等离子清洗）加以控制。  

三、未来发展趋势

1. 材料体系优化

耐高温树脂开发：采用甲基六氢苯酐（MeHHPA）固化剂、CTBN增韧剂改性环氧树脂，提升玻璃化温度至200℃以上，并增强抗冷热冲击能力（如1000次-40~125℃循环）。  

纳米复合技术：添加纳米氧化铝或碳化硅填料，改善热导率（达1.19 W/m·K）和介电强度（28.28 kV/mm）。  

2. 环保与多功能化 

无卤阻燃与低VOC：开发绿色EMC树脂，减少溴系阻燃剂使用，满足欧盟RoHS标准。  

多功能集成：兼具导热（>1.5 W/m·K）、导电或电磁屏蔽功能的环氧树脂，适配智能功率模块需求。  

3. 工艺创新

液态环氧直接灌封：省去硅凝胶预灌步骤，通过低黏度液态环氧（如双组分体系）实现高精度填充，降低热膨胀系数差异风险。  

智能化固化控制：结合在线监测技术实时调整固化参数，减少树脂析出并提升良率。  

4. 应用场景扩展 

碳化硅模块封装：针对SiC IGBT的200℃以上运行需求，开发耐高温、低CTE的环氧树脂，解决传统硅胶灌封的高温失效问题。  

新能源汽车与可再生能源：适配高功率密度、双面散热模块设计，提升耐振动性与环境耐久性。  

四、结论  

环氧树脂作为IGBT模块封装的核心材料，其性能直接决定模块的可靠性及寿命。当前技术已通过复合改性和工艺优化显著提升耐热性与机械强度，但高温稳定性、环保性及多功能集成仍是未来突破方向。随着新能源汽车与SiC器件的普及，环氧树脂将向高性能化、智能化及绿色化发展，成为支撑下一代功率电子技术的关键材料。