金融界：江西万年芯取得一种 IPM 封装装置专利

据金融界近期消息称，江西万年芯微电子有限公司取得一项名为“一种 IPM封装装置”的专利，该专利可更好地对 IPM进行封装，性能更优。

 

 

专利摘要显示，本实用新型涉及 IPM 封装装置技术领域，尤其为一种 IPM封装装置，包括底座，所述底座内部的中间处转动设置有驱动蜗轮，所述底座的内部且位于驱动蜗轮的前侧啮合连接有驱动蜗杆，所述底座的内部且位于驱动蜗杆的左侧设置有驱动马达，所述底座基面的中间处设置有螺纹杆，通过设置的 IPM封装装置。当 IPM在封装时，将 IPM放置在放置板上，运行驱动马达可带动驱动蜗杆进行转动，在驱动蜗轮的配合下带动螺纹杆进行转动，螺纹杆在转动时带动调节套进行移动，从而在第一调节杆和第二调节杆的配合下带动第一固定块和第二固定块进行移动，通过第一固定块和第二固定块可将 IPM进行固定，从而可更好地对其进行封装，整体装置结构简单、操作方便且实用性更高。

江西万年芯微电子有限公司，成立于2017年，位于江西省上饶市，⼀家专业从事半导体芯片设计、半导体封装测试及销售的国家高新技术企业。公司拥有发明专利、实用新型专利等 150余项，是国家级专精特新“重点小巨人”企业、“国家知识产权优势企业”，拥有国家级博士后工作站；为海关AEO高级认证企业，将坚持以实力推动科技创新的高质量发展。

江西万年芯微电子公司目前主营业务涉及集成电路设计、大功率电源及应用方案设计、传统标准封装、存储类封装、MEMS传感器封装和功率模块及器件封装等方面，产品广泛应用于各类电源管理、各类电子产品逻辑电路控制、5G通讯、物联网以及各类存储器、新能源汽车、新能源发电、充电桩及储能等领域。