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PBSS5330PAS-Q晶体管规格书

消耗积分:0 | 格式:pdf | 大小:287.02KB | 2025-02-18

张勇

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PNP 低 VCEsat 晶体管，封装在 DFN2020D-3 （SOT1061D） 超薄无引线小尺寸中 表面贴装器件 （SMD） 塑料封装，具有中等功率能力，可见和 可焊接的侧焊盘。 NPN补体：PBSS4330PAS-Q 2. 特点和优势 低集电极-发射极饱和电压VCEsat • • 高集电极电流能力 IC 和 ICM • 高 IC 时的高集电极电流增益 （hFE） • 由于发热量少，效率高 • 高达 175 °C 的高温应用 • 减少印刷电路板 （PCB） 面积要求 • • 外露式散热器，具有出色的导热性和导电性 • 适用于焊点的自动光学检测（AOI） • 符合 AEC-Q101 标准，推荐用于汽车应用 无引脚小型 SMD 塑料封装，带可溶解侧焊盘 3. 应用 • • 电池驱动设备 • 电源管理 • 充电电路 • 电源开关（如电机、风扇） 负载开关 4. 快速参考数据 
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