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PBSS5350PAS晶体管规格书

消耗积分:0 | 格式:pdf | 大小:275.2KB | 2025-02-12

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PNP低VCEsat晶体管，采用DFN2020D-3（SOT1061D）无引线小型表面贴装器件 （SMD）塑料封装，带有可见和可焊接的侧焊盘。 NPN补体：PBSS4350PAS 2. 特点和优势 低集电极-发射极饱和电压VCEsat • DFN2020D-3 （SOT1061D） 封装 • • 高集电极电流能力：IC 和 ICM • 效率更高，发热量更少 • 降低印刷电路板要求 • • 外露式散热器，具有出色的导热性和导电性 • 适用于焊点的自动光学检测（AOI） 无引脚小型 SMD 塑料封装，带可焊接侧焊盘 3. 应用 • 负载开关 • 电池驱动设备 • 电源管理 • 充电电路 • 电源开关（如电机、风扇） 
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