光电显示领域领先,金刚石基超大功率密度封装技术成首选

获悉，根据瑞丰光电，在传统LED照明领域，散热问题一直是制约性能提升的关键因素。特别是随着LED技术向高光效、高功率方向的快速发展，高功率LED封装技术因其结构和工艺的复杂性，对LED的性能、寿命产生直接影响。而高功率LED在复杂应用场景中，因散热不良导致的光衰加剧、稳定性下降等成为行业亟待解决的难题。  

针对传统高功率封装产品痛点，瑞丰光电开创性采用金刚石基板工艺，推出了行业突破性的大功率封装新品——金刚石基超大功率密度封装，满足了如汽车大灯、户外强光照明、舞台灯光等场景对高功率LED的使用需求，为高功率LED的发展应用开拓了更多可能性。

     热导率高，散热性能优越在汽车的大灯等高功率应用场景中，常规采用的陶瓷材料会因散热不佳而出现光衰严重、寿命缩短甚至是烧毁的等情况，瑞丰光电创新采用金刚石材料基板，热导率最高可达1800W/（m·K），是陶瓷材料的10倍，可以实现大功率下亮度持续提升的同时，使 LED 芯片能够在更高的功率下稳定工作 。

     单灯尺寸小，光效高新品提供多种规格选择，单灯最小尺寸做到5*5mm，完美兼容市场主流规格，可直接替换现有方案，有效降低维护成本，满足各种高光效需求的应用场景，尤其适用于如路灯等需要高亮度和长时间照明的场合。

　　单灯功率大，光学性能佳在光学性能方面，瑞丰光电通过对金刚石基板封装结构设计，能够大幅度降低光在传播过程中的损耗，单灯功率可实现60W，光通量6500lm/W以上，光线分布更加明亮且均匀，在投影仪等高亮度、高均匀性要求的场景中光学性能表现出色。

　　先进封装技术，可靠性更高金刚石材料热膨胀系数小，可减少因温度变化而产生的热应力，防止裂纹或剥离等问题，瑞丰光电金刚石基超大功率密度封装采用的自有先进封装技术，能够有效提升器件的可靠性、稳定性以及使用寿命，这一特性在舞台灯等专业照明场景中尤为重要，可确保设备高强度运行下仍保持优异性能。

　　创新驱动未来本次全新产品金刚石基超大功率密度封装的推出，无疑是照明领域的一次重大突破，它为当前的照明应用带来了质的提升，并将为高端照明的应用发展注入新的活力，逐渐在户外照明、汽车照明、无人机照明、投影仪、舞台照明等应用方面展现出巨大的发展潜力。