MULTIPKGLDOEVM-823 评估模块 (EVM) 可帮助您评估几种常见线性稳压器封装的运行和性能,以便在电路应用中使用。这种特定的 EVM 配置具有 DRB、DRV、DQN 和 DBV 封装,供您焊接和评估低压差 (LDO) 稳压器。
*附件:MULTIPKGLDOEVM-823评估模块.pdf
特征
- 支持几乎所有采用 DBV、DRB、DRV 和 DQN 封装的 LDO 线性稳压器
1. 引言
- 评估模块用途:用于演示和评估德州仪器(Texas Instruments)的低压差(LDO)线性稳压器,支持DRB、DRV、DQN和DBV等多种封装。
- 包含内容:设置和操作说明、布局指南、印刷电路板(PCB)布局、原理图和物料清单(BOM)。
2. 安全警告
- 热表面警告:模块表面可能很热,接触可能导致烫伤。
- 过温警告:电路模块可能因过温而损坏,需监测温度并提供冷却。
- 外部电压警告:某些电源可能因外部电压应用而损坏,需使用阻断二极管或其他隔离技术。
- 非成品警告:评估模块不是成品或电器,不包含电路保护阈值,必须由合格人员使用额外设备进行评估。
3. 支持的引脚和封装
- DRB封装:8引脚VSON。
- DRV封装:6引脚WSON。
- DQN封装:4引脚X2SON。
- DBV封装:5引脚SOT-23。
4. 各封装的具体说明
4.1 DRB封装
- 连接器与跳线描述:包括VIN、VOUT、EN、GND等跳线和测试点。
- 组件描述:包括输入电容、输出电容、反馈电阻等。
- 设置与操作:详细说明了如何连接设备和进行操作。
4.2 DRV封装
- 连接器与跳线描述:与DRB类似,但细节有所不同。
- 组件描述:与DRB相似,但组件编号和值可能不同。
- 设置与操作:步骤与DRB封装相似。
4.3 DQN封装
- 连接器与跳线描述:简化版,适用于4引脚封装。
- 组件描述:包括输入电容和输出电容。
- 设置与操作:步骤相对简单。
4.4 DBV封装
- 连接器与跳线描述:与DQN类似,但包含额外的FB(反馈)引脚。
- 组件描述:包括输入电容、输出电容和反馈电阻。
- 设置与操作:步骤与DQN封装相似。
5. PCB布局
- 提供了顶层和底层装配图以及路由图,详细说明了PCB的布局设计。
6. 物料清单(BOM)
- 列出了评估模块所需的所有组件,包括电容、电阻、测试点、LDO芯片等,并提供了参考型号和制造商信息。