数据手册#TPS71501-EP 增强型产品、50mA、24V、3.2uA 电源电流、低压差线性常规

描述

TPS71501 低压差 (LDO) 稳压器具有高输入电压、低压差、低功耗运行和小型化封装等优点。该器件在 2.5 V 至 24 V 的输入范围内工作,与任何电容器 (≥0.47 μF) 均保持稳定。低压差和低静态电流允许在极低的功率水平下运行。因此,这些器件非常适合为电池管理 IC 供电。具体来说,由于一旦施加的电压达到最小输入电压,这些器件就会立即启用,因此输出可快速用于为连续运行的电池充电 IC 供电。
*附件:tps71501-ep 50mA、24V、3.2uA 电源电流、低压差、线性稳压器 数据表.pdf

通常的 PNP 传输晶体管已被 PMOS 传输元件取代。由于 PMOS 传输元件充当低值电阻器,因此低压差(在 50 mA 负载电流下通常为 415 mV)与负载电流成正比。低静态电流(典型值为 3.2 μA)在整个输出范围内保持稳定 负载电流(0 mA 至 50 mA)。

特性

  • 受控基线
    • 一个装配站点
    • 一个测试站点
    • 一个制造工地
  • –55°C 至 125°C 的扩展温度性能
  • 增强的 Diminishing Manufacturing Source (DMS) 支持
  • 增强的产品变更通知
  • 资格血统书^(1)^
  • 24V 最大输入电压
  • 50mA 时 3.2μA 的低静态电流
  • 与任何电容器 (≥ 0.47 μF) 保持稳定
  • 50mA 低压差稳压器
  • 可调输出电压(1.2 V 至 15 V)
  • 旨在支持 MSP430 系列:
    • 确保 1.9V 版本高于最小 V的 1.8 V
    • 确保 2.3V 版本满足 2.2V 最小电压用于 MSP430F2xx 上的闪存
    • 确保 3.45V 版本低于最大 V的 3.6 V
    • 多种固定输出电压选项以匹配 V达到所需 MSP430 速度所需的最低限度
  • 最小/最大指定电流限制
  • 5 引脚 SC70/SOT-323 (DCK) 封装
  • 有关 80mA 额定电流和更高功率封装,请参阅 TPS715Axx
  • 应用
    • 超低功耗微控制器
    • 蜂窝/无线手机
    • 便携式/电池供电设备

参数

电池管理

1. 产品概述

  • 型号‌:TPS71501-EP
  • 特性‌:50mA输出,最大输入电压24V,超低电源电流(3.2μA),低压差线性稳压器
  • 应用‌:适用于超低功耗应用,如MSP430微控制器、太阳能电池、便携式/电池供电设备等

2. 主要特性

  • 最大输入电压‌:24V
  • 输出电流‌:50mA
  • 静态电流‌:3.2μA(典型值)
  • 低压差电压‌:典型值为415mV(50mA负载时)
  • 封装‌:SC70/SOT-323(DCK)5引脚封装
  • 温度范围‌:-55°C至125°C

3. 电气特性

  • 输入电压范围‌:2.5V至24V
  • 输出电压范围‌:1.2V至15V(可调)
  • 输出电压精度‌:±6.25%(在-40°C至+85°C温度范围内)
  • 负载调整率‌:22mV(100μA至50mA范围内)
  • 线性调整率‌:20mV至75mV(VOUT+1V至24V范围内)
  • 输出噪声电压‌:575μVrms(BW=200Hz至100kHz,COUT=10μF)
  • 电源抑制比(PSRR) ‌:60dB(f=100kHz,COUT=10μF)

4. 引脚功能

  • IN‌:输入供电
  • GND‌:地
  • OUT‌:稳压输出
  • NC‌:无连接
  • FB‌:反馈引脚,用于设置输出电压

5. 保护功能

  • 电流限制‌:具有内部电流限制功能,输出电流限制在约500mA
  • 热保护‌:通过结温监测实现热保护

6. 应用信息

  • 外部电容要求‌:输出端需连接≥0.47μF的电容以保证稳定性
  • 启动特性‌:一旦输入电压达到最小值,输出即可快速可用
  • 低功耗设计‌:专为超低功耗应用设计,适用于连续工作的电池充电IC

7. 输出电压编程

  • 设置方法‌:通过外部电阻分压器设置输出电压,公式为 VOUT = VREF × (1 + R1/R2),其中VREF=1.205V
  • 推荐电阻值‌:R2选择1MΩ以设定约1.5μA的分压电流,然后计算R1的值

8. 封装与尺寸

  • 封装类型‌:SC70/SOT-323(DCK)
  • 尺寸‌:实际尺寸为2.15mm x 2.3mm

9. 安全与警告

  • 静电放电(ESD)保护‌:提供了HBM和CDM模式下的ESD额定值
  • 操作注意事项‌:在处理集成电路时,应采取适当的预防措施以防止静电损坏

10. 散热与功率耗散

  • 热阻(θJA) ‌:根据PCB类型(低K或高K)和温度,热阻有所不同,具体值见数据表
  • 功率耗散‌:受输入电压、输出电流和结温限制,需根据实际应用计算最大允许耗散功率
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