TPS730系列 具有启用功能的 200mA 低压差稳压器数据手册

TPS730 系列低压差 （LDO） 低功耗线性稳压器具有较高的 电源抑制比 （PSRR）、低噪声、快速启动以及出色的线路和负载 采用小型 SOT-23 封装的瞬态响应。NanoStar 封装具有超小的封装尺寸以及 超薄外形和封装重量，使其成为手机等便携式应用的理想选择 和 PDA。该系列中的每个器件都非常稳定，在 输出。TPS730 系列采用先进的专有 BiCMOS 制造工艺，可实现低产量 压差（例如，200 mA 时为 120 mV，TPS73030）。每个器件都实现了快速启动 倍（使用 0.001μF 旁路电容器时约为 50 μs），同时消耗低静态电流 （典型值为 170 μA）。此外，当器件处于待机模式时，电源电流为 降至 1 μA 以下。TPS73018 展出约 33 微伏RMS使用 0.01 μF 旁路电容器时 1.8 V 输出时的输出电压噪声。具有模拟组件的应用程序 噪声敏感型（如便携式 RF 电子设备）受益于高 PSRR 和低噪声特性 以及快速的响应时间。
*附件：TPS730 低噪声、高 PSRR、RF、200mA 低压差线性稳压器数据表.pdf

特性

• 具有使能功能的 200mA 射频低压差稳压器
• 提供 1.8 V 至 3.3 V
  的固定电压和可调电压（1.22 V 至 5.5 V）
• 高 PSRR（100 Hz 时为 68 dB）
• 低噪声 （33 μV RMS 、TPS73018）
• 快速启动时间 （50 μs）
• 采用 2.2μF 陶瓷电容器时保持稳定
• 出色的负载 / 线路瞬态响应
• 极低的压差（200 mA 时为 120 mV）
• 5 引脚和 6 引脚 SOT-23 （DBV） 和晶圆芯片
  尺寸 （YZQ） 封装
• 应用
  • RF：VCO、接收器、ADC
  • 音频
  • 蜂窝和无绳电话
  • 蓝牙、无线局域网
  • 手持式收纳器、PDA

参数

方框图

1. 产品概述

• ‌型号‌：TPS730
• ‌类型‌：低噪声、高PSRR、RF、200mA低压差（LDO）线性稳压器
• ‌特点‌：
  • 高PSRR（68dB @ 100Hz）
  • 低噪声（33μV RMS @ 1.8V输出，带0.01μF旁路电容）
  • 快速启动时间（约50μs）
  • 极低dropout电压（120mV @ 200mA）
  • 5/6引脚SOT-23（DBV）和Wafer Chip Scale（YZQ）封装

2. 电气特性

• ‌输入电压范围‌：2.7V至5.5V
• ‌输出电压范围‌：固定电压版本从1.8V至3.3V，可调电压版本从1.22V至5.5V
• ‌输出电流‌：200mA
• ‌dropout电压‌：120mV @ 200mA（典型值）
• ‌静态电流‌：170μA（典型值），待机模式下小于1μA
• ‌输出噪声‌：33μV RMS @ 1.8V输出，带0.01μF旁路电容
• ‌PSRR‌：68dB @ 100Hz
• ‌启动时间‌：约50μs

3. 功能特性

• ‌ 使能引脚（EN） ‌：高电平使能，低电平关闭，支持待机模式
• ‌噪声抑制（NR）引脚‌：连接外部旁路电容以降低输出噪声
• ‌ 欠压锁定（UVLO） ‌：防止输入电压过低时设备工作异常
• ‌热关断与过流保护‌：防止过热和过流损坏
• ‌折返电流限制‌：在过流情况下，输出电流线性降低以保护设备

4. 应用领域

• ‌RF应用‌：如VCOs、接收器、ADCs
• ‌音频应用‌
• ‌蜂窝和无绳电话‌
• ‌蓝牙设备‌
• ‌无线LAN‌
• **手持组织器和PDA

5. 封装与尺寸

• ‌SOT-23（DBV）封装‌：2.90mm x 1.60mm
• ‌DSBGA（YZQ）封装‌：1.35mm x 1.00mm

6. 设计指南

• ‌输入电容‌：推荐0.1μF至1μF陶瓷电容，靠近IN引脚放置
• ‌输出电容‌：推荐2.2μF陶瓷电容，确保稳定性；对于输出电压小于1.8V或未使用前馈电容的情况，推荐4.7μF输出电容
• ‌噪声抑制电容‌：NR引脚推荐连接0.01μF至10nF旁路电容
• ‌布局建议‌：所有电容应尽可能靠近TPS730引脚放置，以减少寄生电感和电阻