TPS43061 低 Iq 同步升压控制器,具有宽输入电压和 5.5V 栅极驱动技术资料

描述

TPS43060 和 TPS43061 低 IQ电流模式同步 升压控制器具有 4.5 至 38 V(绝对最大值 40 V)的宽输入电压范围和升压 输出范围高达 58 V。同步整流可实现高效率的大电流 应用和无损电感器 DCR 传感进一步提高了效率。结果 低功耗与 3 mm × 3 mm WQFN-16 封装相结合,具有 PowerPAD™ 支持高功率密度和 在扩展(–40°C 至 150°C)温度范围内提供高可靠性的升压转换器解决方案。
*附件:具有宽 VIN 范围的 TPS4306x 低静态电流同步升压直流 直流控制器数据表.pdf

该 TPS43060 包括一个 7.5V 栅极驱动电源,适用于驱动宽范围 MOSFET 的TPS43061具有 5.5V 栅极驱动电源和驱动器强度,针对低 QgNexFET 功率 MOSFET。此外,TPS43061 还提供了一个集成的引导程序 二极管用于高端栅极驱动器,以减少外部零件数量。

特性

  • 58V 最大输出电压
  • 4.5 至 38 V(绝对最大值 40 V)V范围
  • TPS43060:针对标准阈值 MOSFET 优化的
    7.5V 栅极驱动
  • TPS43061:针对低 Q 值优化的5.5V 栅极驱动gNexFET™ 功率 MOSFET
  • 具有内部
    斜率补偿的电流模式控制
  • 可调频率范围为 50 kHz 至
    1 MHz
  • 与外部
    时钟同步的能力
  • 可调软启动时间
  • 电感器 DCR 或电阻器电流感应
  • 输出电压 Power-Good 指示灯
  • ±0.8% 反馈参考电压
  • 5μA 关断电源电流
  • 600μA 工作静态电流
  • 集成自举二极管 (TPS43061)
  • 逐周期电流限制和热
    关断
  • 可调欠压锁定 (UVLO)
    和输出过压保护
  • 带 PowerPAD™ 的小型 16 引脚 WQFN(3 mm × 3 mm)
    封装
  • –40°C 至 150°C 工作TJ范围

参数
电感器

方框图
电感器

一、产品概述

  • 产品名称‌:TPS4306x
  • 制造商‌:Texas Instruments
  • 类型‌:低静态电流同步升压DC-DC控制器
  • 特点‌:具有宽输入电压范围(4.5V至38V),适用于多种应用,如Thunderbolt端口、汽车电源系统、同步反激式电路等。

二、主要特性

  • 最大输出电压‌:58V
  • 输入电压范围‌:4.5V至38V(绝对最大值为40V)
  • 门极驱动优化‌:
    • TPS43060:7.5V门极驱动,适用于标准阈值MOSFET
    • TPS43061:5.5V门极驱动,优化用于低Qg NexFET™功率MOSFET
  • 控制模式‌:电流模式控制,具有内部斜率补偿
  • 频率可调‌:从50kHz至1MHz
  • 同步整流‌:支持高电流应用的高效率
  • 保护功能‌:包括过压保护、过流限制、热关断等

三、电气特性

  • 静态电流‌:
    • 操作静态电流:600µA(典型值)
    • 关机供电电流:5µA(典型值)
  • 反馈参考电压‌:±0.8%精度,1.22V
  • 软启动时间‌:可调
  • 欠压锁定(UVLO) ‌:可调,具有迟滞功能
  • 过压保护(OVP) ‌:固定阈值,具有迟滞

四、功能描述

  • 宽VIN范围‌:支持从4.5V至38V的宽输入电压范围,适应多种电源环境。
  • 电流模式控制‌:采用电流模式脉宽调制(PWM)控制,实现稳定的电压输出。
  • 同步整流‌:集成低侧N沟道MOSFET和高侧同步整流N沟道MOSFET的栅极驱动,提高效率。
  • 软启动‌:内置软启动电路,减少启动时的电流尖峰和输出电压过冲。
  • 保护功能‌:
    • 过压保护:当输出电压超过设定阈值时,关闭低侧MOSFET。
    • 过流限制:采用周期过流限制,防止电流过大损坏电路。
    • 热关断:当结温超过设定阈值时,自动关闭控制器。

五、应用与实现

  • 典型应用‌:包括5V、12V和24V DC总线电源系统,电池供电系统等。
  • 设计步骤‌:
    1. 选择开关频率。
    2. 选择电感器。
    3. 选择电流感应电阻。
    4. 选择输出电容器。
    5. 选择MOSFET。
    6. 选择引导电容器和VCC电容器。
    7. 设置软启动时间。
    8. 调整UVLO设定点(如需)。
    9. 选择功率良好电阻(如需)。
    10. 进行控制环路补偿。

六、布局与热考虑

  • 布局指南‌:关键信号路径应最小化,噪声敏感元件应靠近控制器放置,并使用宽迹线连接高侧和低侧栅极驱动信号。
  • 热考虑‌:控制器采用热增强型WQFN封装,应通过多个通孔将PowerPAD连接到内部地平面以改善散热性能。

七、封装与供货信息

  • 封装类型‌:16引脚WQFN(3mm x 3mm),带PowerPAD
  • 供货状态‌:活跃生产
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